aoi 初级算法注解.pdf - 第3页
本体 3D 算法（安装检测） 1. 勾选使用 3D 检测 2. 点击 3D 检查 3. 识别精度设置为 1 4. 选择安装类型（ chip 元件选择 chip ， 其他元件选择 Normal ） 5. 选择摩尔纹类型（设备配置为蓝摩尔），正常选择 ALL 即可 6. 点击获取信息 7. 根据实际元件大小修改长方向参数（默认为 50 ） 8.chip 元件只有长方向角度， 其他类型元件 有宽方向角度， 调整同第 7 项。
本体2D算法（安装检测）
算法：安装检测
1.选择2D检查
1-1选择灯光垂直光
2.设置搜索范围参数
3.选择极性测试（据实际需求有方向即勾选，无方向即不勾选）
4.本体测试sensitivity选择1
5.设置相似度（即百分比）
注解：此算法和文字检测算法一致，灯光选择不同注意参数勾选
区分
本体3D算法（安装检测）
1.勾选使用3D检测
2.点击3D检查
3.识别精度设置为1
4.选择安装类型（chip元件选择chip，其他元件选择Normal）
5.选择摩尔纹类型（设备配置为蓝摩尔），正常选择ALL即可
6.点击获取信息
7.根据实际元件大小修改长方向参数（默认为50）
8.chip元件只有长方向角度，其他类型元件有宽方向角度，
调整同第7项。
chip 2D锡膏算法（锡膏检测）
算法：锡膏检测
1.点击2D Inspect
2.选择检查灯光用户光
3.设置灰阶（亮度）下限值
4.检查灰阶（亮度）值抽取方向
5.设置参数
注解：此算法和使用彩光锡膏检测算法一致，灯光选择不同注意
参数勾选区分