YGOS V2用户操作手册.pdf - 第153页
2-7 2 印 刷 程 序 的 生 成 Q : 基 板 压 整 板 （ 选 项 装 置 ） 设 置 「 使 用 」 或 「 不 使 用 」 矫 正 基 板 整 体 上 翘 现 象 的 基 板 压 整 板 。 （ 只 有 安 装 了 选 项 装 置 中 基 板 压 整 板 的 机 器 才 可 使 用 ） 。 R : 按 压 计 时 ( m s e c ) （ 选 项 装 置 ） 基 板 压 整 板 开 始 下 降 到 上 升 之 …
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印刷程序的生成
F: 基板基准位置
选择在基板的何处设置坐标。从「基板中央」、「基板正前方」、「基板正后方」、「基板左前方」、「基板右前方」、「基板左后方」、
「基板右后方」中选择，标准机器将「基板左前方」设置为基板基准位置。
基板基准位置
基板基准位置
基板
65202-X6-00
参考
基板上的设置坐标中有「原点 XY」、「基板基准标记」、「检查坐标」。
G、H:原点 X、Y(mm)
基板基准坐标的原点与「基板基准位置」不一致时，输入以「基板基准位置」为基准的基板原点的 XY 位置 (mm)。
基板基准位置和基板原点
-X
+X
+Y
+Y
固定侧(前侧)
传送轨道
基板
基板坐标基准位置(基板正前方)
基板原点
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I: 空转时间 ( 秒 )
普通形状的基板设置为「1（秒）」。如果是特殊形状的基板 ( 缺口，中空等 )，传送出口传感器容易误识别。此时，如果设置
了空转时间，即使基板检测传感器关闭以后，传送带在指定的时间内也会继续运转传出基板。在 0 〜 9 秒的范围内输入。
J: 基板吸附
只有装备了选项装置中基板吸附装置的机器才可使用基板吸附功能，一般设置为「不使用」。印刷有翘曲的基板及薄型基板
时设置为「使用」，可以从基板下面吸附、固定基板。该参数设置为「使用」时，还需设置「吸附计时」、「基板吸附动作流程」。
K: 吸附计时 (msec)
如「基板吸附」的参数设置为「使用」，需设置吸附计时 (msec)。即顶板上升完毕到下个动作开始之间的停顿时间。该功能
仅对装有选项装置中基板吸附功能的机器有效。
L: 基板吸附动作流程
只有「基板吸附」参数设置为「使用」时有效。选择基板吸附动作在「夹固前」还是在「夹固后」进行。
M: 边夹具
设置「使用」或「不使用」从侧面固定基板的边夹具。
一般设置为「使用」。印刷使用边夹具无法固定的薄型陶瓷基板时，可以设置为「不使用」而使用基板吸附方法。
O: 基板压板
设置「使用」或「不使用」从基板上面按压基板边缘的压板。
一般设置为「使用」。使用基板压板，可以矫正基板边缘向上翘曲的现象。
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印刷程序的生成
Q: 基板压整板（选项装置）
设置「使用」或「不使用」矫正基板整体上翘现象的基板压整板。（只有安装了选项装置中基板压整板的机器才可使用）。
R: 按压计时 (msec)（选项装置）
基板压整板开始下降到上升之间的停顿时间。
S: 基板按压动作流程（选项装置）
为了变更基板压整板和边夹具的固定时机，需设置「夹固前」或「夹固后」。
设置为「夹固前」，按基板压整板、边夹具的顺序固定基板。
设置为「夹固后」，按边夹具、基板压整板的顺序固定基板。
T: 顶针速度 (%)
顶针的上升、下降速度以百分比指定。通常设置为 100%，为了缓冲平面支撑夹具和顶针碰到基板时所产生的冲击，可将
百分比下调。
U: 印刷执行
进行「印刷运行」或「通过运行」的切换。如选择「执行」，表示进行通常的「印刷运行」。如选择「跳过」，则表示进行
「通过运行」。
V: 图像处理校正
指定识别基板基准标记时的处理方法。一般设置为「普通校正」。这时，如果标记识别出错，机器会因错误停机。选择
「忽略错误」时，即使标记识别发生错误，机器也不会停机而是继续运行。
W:印压控制
基板生产时必须将印压控制设置为「使用」。（只有在不进行印压控制而确认刮刀运行状态时设置为「不使用」）。
X: 基板歪斜容许值（mm）
设置在基板基准识别位置、局部基准识别位置检测基板歪斜度容许值。输入的容许值为「0.00」时，表示不进行歪斜度检测。
c
注意
自动运行中识别基板基准标记或局部基准标记，从该标识的识别结果得到的歪斜度超过了所设置的容许值，就会出现错误提示，
机器停止运行。
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印刷程序的生成
2.1 基板数据的详细设置
点击「印刷」－「基板」画面的［详细设置］按钮，显示「目测基板检查」「基板歪斜校正」「局部基准标记」
功能的设置画面。
参考
打开「印刷」－「基板」画面，点击工具栏的［详细］按钮也可以进行相同操作。
●目测基板检查
可以预先输入在锡膏印刷后要进行目测检查的基板坐标。
设置该功能为「使用」或「不使用」，设置为使用时还需设置目测基板检查间隔（枚）。
「目测基板检查」画面
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●基板歪斜校正
设置印刷检查位置的整体偏移量 X、Y、R。
基板歪斜校正的设置
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