YGOS V2用户操作手册.pdf - 第165页
2-19 2 印 刷 程 序 的 生 成 ● 离 版 锡 膏 印 刷 后 ， 需 调 整 基 板 离 开 网 板 背 面 的 距 离 ( m m ) 和 所 需 速 度 ( m m / 秒 ) 时 设 置 。 （ 最 大 有 1 0 段 可 设 置 。 ） 设 置 时 ， 需 综 合 考 虑 锡 膏 、 网 板 和 基 板 的 材 质 。 「离版」画面 66 2 14 - X6 -0 0 c 注意 · 在「自印刷高度的距离」…
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印刷程序的生成
4.1 刮刀数据的详细设置
点击「印刷」－「刮刀」画面的［详细设置］按钮，显示「刮刀」对话框，在此详细设置锡膏「充填校正」、基板
离开网板时的「离版」速度。还可以在「充填校正 ( 干式 )」「充填校正 ( 湿式 )」「充填校正 ( 手动 )」及「离版」
图标选择设置内容。
参考
无论是打开「印刷」－「刮刀」画面，还是点击工具栏的［详细］按钮都可以进行相同操作。
●充填校正
清洁网板后开始生产基板时，为校正锡膏充填量，需调整刮刀速度和印压时设置。
「充填校正（干式）」画面
1
4 5
2 3
66213-X6-00
1. 充填校正 ( 干式 )
如需使用该校正功能，设置为「使用」，不需使用设置为「不使用」。
2. 充填校正次数
指定清洁完后到第几块基板为止使用该校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行呈输入状态。（最多可
设置 10 次。）
3. 数据行
显示在「印刷」－「刮刀」画面设置的刮刀速度和印压参数，可以根据需要编辑该参数值。只上升印压，充填量不会增加。
增加印压只是为了刮取更干净，但它同时也存在造成锡膏溢出和缺印等不良因素。
4.「充填校正（湿式）」图标
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。
5.「充填校正（手动）」图标
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。
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印刷程序的生成
●离版
锡膏印刷后，需调整基板离开网板背面的距离 (mm) 和所需速度 (mm/ 秒 ) 时设置。（最大有 10 段可设置。）
设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。
「离版」画面
66214-X6-00
c
注意
· 在「自印刷高度的距离」中输入网板背面到基板距离的绝对值。
· 如中途有输入「0.00」的数值，就会在该栏中止离版控制。
·····
离版的设置
基板
网板
No.1
No.2
距印刷高度的距离
(0.01单位)
［0.01～5.00mm］
离版速度 (0.01单位)
［0.01～20.0mm/s］
No.10
65214-X6-00
●使用有粘附力的基板和夹具等时
涂有助焊剂的基板等，与网板接触的一面因为有粘附力存在，所以有可能与网板粘附。如果粘附，机器会因找不到基板而出错。
要解决该问题，只需增大离版距离，使基板和网板完全分离即可解决。
如上图「距印刷高度的距离」可以设置在 3.00mm 〜 4.00mm 以上（默许值为约 2.00mm）。
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印刷程序的生成
5.清洁装置数据的设置
在「清洁装置」画面，确认和编辑下列设置项目。
「印刷」－「清洁装置」画面
66215-X6-00
●基板数量管理
用完成生产的基板数量管理网板清洁时设置。
A: 清洁方法
网板清洁方法可从「自动」「手动」「并用」「不执行」中选择。选择「自动」即是根据设置条件进行自动清洁。选择「并用」
即是根据「自动」「手动」的设置条件进行清洁。
B: 自动清洁类型
如将「清洁方法」设置为「自动」或「并用」，使用清洁溶剂时设置为「湿式」，不使用清洁溶剂时设置为「干式」，并用时
设置为「并用」。
C: 干式自动间隔（枚）
实施干式自动清洁时需设置基板的间隔数（基板枚数）。「自动清洁类型」设置为「并用」时，如与「湿式自动间隔」指定的
基板枚数重叠，湿式自动清洁方式被优先采用。
D: 干式自动重复次数（次）
设置反复进行干式自动清洁的次数。
E: 干式自动速度（%）
设置干式自动清洁时需设置清洁装置在网板下面移动的速度。
F: 湿式自动间隔（枚）
实施湿式自动清洁时需设置基板的间隔数（基板枚数）。「自动清洁类型」设置为「并用」时，如与「干式自动间隔」指定的
基板枚数重叠，湿式自动清洁方式被优先采用。
G: 湿式自动重复次数（次）
设置反复进行湿式自动清洁的次数。
H: 湿式自动速度（%）
设置湿式自动清洁时需设置清洁装置在网板下面移动的速度。