YGOS V2用户操作手册.pdf - 第25页
1-15 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 3 . 高 度 校 正 指 定 用 激 光 变 位 器 测 量 的 高 度 校 正 数 据 号 码 。 高 度 校 正 数 据 号 码 中 输 入 「 高 度 校 正 」 参 数 的 「 N o . 」 。 n 要点 使用 2 点测量平均值时，则输入「局部主」的号码。 4 . 动 作 流 程 输 入 点 胶 动 作 的 顺 序 号 码 。 动 作 流 程 在 「 打 点 」 …
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基板程序的生成和编辑
4.3 动作流程参数
打开树状目录「基板」－「动作流程」（或主画面的「动作流程」图标）画面。
动作流程参数中设置贴装位置、贴装元件的号码等与贴装有关的数据。只有当「基板」参数的运行模式设置为
「动作流程」时才有效。
参考
显示的参数内容随规格不同而各异。
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动作流程参数画面
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1. Z
要指定 3 维坐标时使用。贴装、点胶作业时有效。
2. 方式
从「元件」·「标记」·「打点」·「动作」中选择，与「号码／液量」搭配使用。
·元件：用于贴装、针浸胶作业。「号码／液量」内的数值参考的是元件数据号码。
·标记：用于打点、贴装元件的检查作业。「号码／液量」内的数值参考的是标记数据号码。
·打点：用于正式点胶作业。「号码／液量」内的数值显示的是液量。
·动作：用于特殊动作（特殊规格）。「号码／液量」内的数值是动作号码。
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要点
如果动作号码指定为 0，则不实施任何动作，只进行参照作业。
FID 识别、坏板标记识别、高度校正等功能有效。
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基板程序的生成和编辑
3. 高度校正
指定用激光变位器测量的高度校正数据号码。高度校正数据号码中输入「高度校正」参数的「No.」。
n
要点
使用 2 点测量平均值时，则输入「局部主」的号码。
4. 动作流程
输入点胶动作的顺序号码。动作流程在「打点」作业时有效。指定 -1 后自动选择动作流程。
5. 组前头
要分割元件吸附组和检查组时使用。
选择框呈选中状态时表示分割。1 对 1 贴装元件时有效。
6. 贴装顺序
指定元件的贴装顺序。
7. 监控屏
分别指定动作流程监控屏所用的作业分类。设置了该参数，便可以按作业分类显示检查结果。
可以用 1 〜 10 指定作业分类，指定为「未设置」，将不会实施任何动作。
点击工具栏的［动作流程监控屏信息］按钮，可以编辑作业分类的标题（监控屏名称）。
可用半角英数输入标题，字数需控制在 19 字以内。
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基板程序的生成和编辑
4.4 位移参数
打开树状目录「基板」－「位移」（或主画面的「位移」图标）画面。
位移参数中主要设置从基板原点开始的位移数据，由多个同类基板集中形成的「拼块基板」则输入基准拼块开始
的位移数据。
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位移参数画面
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1. 基板原点
在参数列表的第一行输入基板原点的 XY 坐标。
以传送带前侧（机器正面一侧）为基准时，是将基板下流侧前角到 X 坐标 5mm、Y 坐标 5mm 的位置（固定侧定位针的中心
位置）设置为 X=0.00，Y=0.00。因此，一般将固定侧定位针位置设置为基板原点。
5mm
5mm
X
Y
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
X
Y
X
Y
X
Y
〈传送带前侧为基准〉
基板原点位置
〈传送带后侧为基准〉
基板传送方向
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