YGOS V2用户操作手册.pdf - 第39页
1-29 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 1 生 成 顺 序 点 击 树 状 目 录 「 元 件 」 的 子 目 录 「 基 本 」 ， 打 开 如 下 图 所 示 的 元 件 信 息 画 面 。 本 节 介 绍 在 主 画 面 输 入 「 元 件 名 称 」 、 「 备 注 」 ， 在 辅 助 画 面 设 置 各 种 参 数 的 方 法 。 1 点 击 树 状 目 录 的 「 元 件 」 ， 打 开 元 件 参…
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基板程序的生成和编辑
5.建立元件信息
建立贴装在基板上的元件数据。如下图所示，元件信息按每个登录元件的名称，分别设置了各种参数。设置这些
参数时，先从数据库中复制形状相似的样本数据，再以此为基础变更不同部分的参数。以下以具有代表性的元件
为例，具体说明各个参数的设置方法。
元件
元件参数的构成
·校正组
·校正类型
·使用吸嘴
·元件供给形态
·送料器类型
（送料间距）
·丢弃方法
·重新执行次数
（传送带Y轴速度）
·数据库号码
（信息库名称）
·范畴选择
etc.
·送料器安装位置
·送料器位置计算
·X、Y
·吸料角度
·吸料高度
·吸附计时
·吸附速度
·XY速度
·吸附·贴放真空
传感器检查
·吸附真空压
·吸附时刻
·吸附动作
·轴停止
·下降
·上升
·负荷控制
·目标负荷
etc.
·浸胶动作
·装置号码
·浸胶下降动作
·浸胶下降速度
·浸胶下降高度
·浸胶下降端计时
·浸胶上升动作
·浸胶上升速度
·负荷控制
·目标负荷
·贴放高度
·贴放计时
·贴放速度
·XY速度
·吸附·贴放真空
传感器检查
·贴放真空压
·贴放动作
·轴停止
·下降
·上升
·负荷控制
·目标负荷
etc.
（校正组）
（校正类型）
·外形尺寸XY
·外形尺寸 元件厚度
·检出线位置
·检出线宽度
·引脚根数
·引脚间距
·反射引脚长
etc.
（元件供给形态）
（送料器类型）
·元件个数XY
·元件间距XY
·当前位置XY
·装置号码
·托盘厚度
·晶片吸嘴类型
·晶片阵列
·晶片搜索直径
·晶片环直径
·晶片角度
·元件间距XY
·料架号码
·元件识别用标记
·元件标记重新执行
etc.
·使用胶嘴
·点胶嘴
·点胶量
·基准位置XY
·点胶范围XY
·胶点数量XY
·点胶角度位移
·识别装置 透过／反射
·特殊照明设置
主／同轴／侧面
·元件照明级别
·自动决定界限值
·元件界限值
·公差
·引脚检出范围
·形状基准角度
·元件识别亮度
·MultiMACS
etc.
·替代元件号码
·元件组号码
·最优化的执行
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参考
显示的参数内容随规格或所选元件、元件供给形态的不同而各异。
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基板程序的生成和编辑
5.1 生成顺序
点击树状目录「元件」的子目录「基本」，打开如下图所示的元件信息画面。本节介绍在主画面输入「元件名称」、
「备注」，在辅助画面设置各种参数的方法。
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点击树状目录的「元件」，打开元件参数画面。
Step 1
Step 2 Step 3
Step 4
Step 6
元件参数画面
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2
输入「元件名称」。
以半角英数在「元件名称」中输入 20 个字以内的印刷在料带盘或元件上的名称，输入名称时不能使用空格。
3
输入「备注」。
根据需要输入备注内容（如没有内容，不输入也无妨）。
4
设置参数。
分别选择「基本」、「吸附」、「贴放」、「识别」、「形状」图标画面，在各图标画面下方的列表中设置参数。
5
重复上述操作。
对贴装在基板上的所有元件实施上述操作。
6
保存数据。
从「文件（F）」菜单选择「覆盖保存基板程序（S）」或点击工具栏的 [ 保存基板程序 ] 按钮，保存数据。
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基板程序的生成和编辑
5.2 基本参数
点击详细画面的「基本」图标。
基本参数
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参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 校正组
从「芯片元件」、「球引脚元件」、「IC 元件」、「接插件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
·标准芯片
不探测元件的引脚而检测元件的四角，并从四角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为「标准芯片」。
如果该设置不能完成识别，可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」的设置进行识别。
·MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
·裸芯片
裸芯片专用的设置。
·圆柱形芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
·特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不能
完成识别，可以试用「2 端子」的设置。
· 极小芯片
针对识别元件时，反光部分的尺寸比元件实际尺寸小的芯片设置的。尤其适用于 0603 等微型芯片。
■ 球引脚元件
·简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置只检查球的端子数，不检查 BGA 端子的位置和缺损。
·BGA
BGA 元件的专用设置。该设置既可以编辑 BGA 端子的位置，也可以检查端子的缺损。
·简易倒装芯片
倒装芯片的专用设置。
·倒装芯片
可以进行随意球编辑的倒装芯片专用的设置。