YGOS V2用户操作手册.pdf - 第40页
1-30 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 2 基 本 参 数 点 击 详 细 画 面 的 「 基 本 」 图 标 。 基本参数 66 1 21 - X6 -0 0 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A : 校 正 组 从 「 芯 片 元 件 」 、 「球 引 脚 元 件 」 、 「 I C 元 件 」 、 「 接 插 件 」 、 「特 殊 元 件 」 中 选 择 。 B : 校 正 类 型 指 定 …
1-29
1
基板程序的生成和编辑
5.1 生成顺序
点击树状目录「元件」的子目录「基本」，打开如下图所示的元件信息画面。本节介绍在主画面输入「元件名称」、
「备注」，在辅助画面设置各种参数的方法。
1
点击树状目录的「元件」，打开元件参数画面。
Step 1
Step 2 Step 3
Step 4
Step 6
元件参数画面
66120-X6-00
2
输入「元件名称」。
以半角英数在「元件名称」中输入 20 个字以内的印刷在料带盘或元件上的名称，输入名称时不能使用空格。
3
输入「备注」。
根据需要输入备注内容（如没有内容，不输入也无妨）。
4
设置参数。
分别选择「基本」、「吸附」、「贴放」、「识别」、「形状」图标画面，在各图标画面下方的列表中设置参数。
5
重复上述操作。
对贴装在基板上的所有元件实施上述操作。
6
保存数据。
从「文件（F）」菜单选择「覆盖保存基板程序（S）」或点击工具栏的 [ 保存基板程序 ] 按钮，保存数据。
1-30
1
基板程序的生成和编辑
5.2 基本参数
点击详细画面的「基本」图标。
基本参数
66121-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 校正组
从「芯片元件」、「球引脚元件」、「IC 元件」、「接插件」、「特殊元件」中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
·标准芯片
不探测元件的引脚而检测元件的四角，并从四角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为「标准芯片」。
如果该设置不能完成识别，可以试用「特殊芯片」或「极小芯片」的设置进行识别。
·MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
·裸芯片
裸芯片专用的设置。
·圆柱形芯片
适用于圆柱形且形状上没有方向性的元件。
·特殊芯片
在「标准芯片」中添加了识别「引脚宽度」参数的设置。当识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。如果该设置不能
完成识别，可以试用「2 端子」的设置。
· 极小芯片
针对识别元件时，反光部分的尺寸比元件实际尺寸小的芯片设置的。尤其适用于 0603 等微型芯片。
■ 球引脚元件
·简易 BGA
BGA 元件专用的设置。该设置只检查球的端子数，不检查 BGA 端子的位置和缺损。
·BGA
BGA 元件的专用设置。该设置既可以编辑 BGA 端子的位置，也可以检查端子的缺损。
·简易倒装芯片
倒装芯片的专用设置。
·倒装芯片
可以进行随意球编辑的倒装芯片专用的设置。
1-31
1
基板程序的生成和编辑
■ IC 元件
·2 端子
在「标准芯片」中添加识别「引脚宽度」和「引脚长度」参数的设置。在「标准芯片」及「特殊芯片」不能完成
方型芯片的识别时选择。
·微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中存在相同形状的引脚，但各方向的引脚数量不同的元件。
·P-Tr
与「微型 Tr/SOT」相同，适用于 N、S 方向中存在引脚，但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。
·SOP
适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚、各方向的引脚数量相同、引脚超出封装外侧的元件。
·SOJ
与「SOP」相同，适用于 E、W 方向中存在相同形状的引脚，各方向的引脚数量相同的、引脚没有超出封装外侧的元件。
·QFP
N、S、E、W 的 4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 相同，引脚超出封装外侧的元件。
·PLCC
与「QFP」相同，适用于 N、S、E、W4 个方向中存在相同形状的引脚，相对引脚的数量 (N 与 S 或 E 与 W) 相同，引脚
没有超出封装外侧的元件。
·引脚缺损
适用于「接插件 NSEW」定义的元件类型中引脚缺损的元件。引脚的缺损在各个方向设置。
■ 接插件
·接插件 E
相同形状的引脚只在 E 方向存在的元件的专用设置。
·接插件 NSEW
适用于 N、S、E、W4 个方向都存在引脚，各方向的引脚数量和形状都不相同的元件。但是，各个方向可以设置的引脚
形状只有 1 种。
·不规则形状的接插件
「接插件 E」存在「引脚缺损」的情况设置。