YGOS V2用户操作手册.pdf - 第57页
1-47 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 ■ 倒 装 芯 片 A 、 B : 外 形 尺 寸 ( m m ) 输 入 C A D 数 据 等 准 确 的 数 值 ( m m ) 。 C : 外 形 尺 寸 元 件 厚 度 ( m m ) 输 入 C A D 数 据 等 准 确 的 数 值 ( m m ) 。 C B A W N S E 倒装芯片的形状参数 A：外形尺寸X B：外形尺寸Y C：元件厚度 65…
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1
基板程序的生成和编辑
F: 引脚根数
输入 EW 方向中任一方存在的引脚根数。
G: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
H: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
I: 反射引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
I
G
H
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：引脚间距
H：引脚宽度
I：反射引脚长
俯视图
SOP的形状参数
N
S
E
W
N
S
W
E
B
C
A
65121-X6-00
■简易倒装芯片
A、B:外形尺寸 (mm)
输入 CAD 数据等准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸元件厚度 (mm)
输入 CAD 数据等准确数值 (mm)。
D: Bump 数 N
输入 N 方向的最外边存在的 Bump 数。
E: Bump 直径 N(mm)
以 mm 为单位，在 0.00 〜 99.99mm 范围内输入最外边的 Bump 中，存在于 N 方向的 Bump 直径。输入 CAD 数据等准确数值。
（参阅插图）
F: 始点位置 XN(mm)
输入从元件的中心到 N 方向始点 Bump 的 X 坐标值。（参阅插图）
G: 始点位置 YN(mm)
输入从元件的中心到 N 方向始点 Bump 的 Y 坐标值。（参阅插图）
H: 终点位置 XN(mm)
输入从元件的中心到 N 方向终点 Bump 的 X 坐标值。（参阅插图）
I: 终点位置 YN(mm)
输入从元件的中心到 N 方向终点 Bump 的 Y 坐标值。（参阅插图）
J 〜 a:Bump 数 S 〜终点位置 YW
参考以上 D 〜 1 的说明和插图，输入 S，E，W 方向的设置值。
C
B
A
W
N
S
E
N
S
EW
G
E
D
I
F H
简易倒装芯片的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：Bump数
E：Bump直径
F：始点位置X
G：始点位置Y
H：终点位置X
I：终点位置Y
+：元件中心
俯视图
65122-X6-00
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1
基板程序的生成和编辑
■倒装芯片
A、B:外形尺寸 (mm)
输入 CAD 数据等准确的数值 (mm)。
C: 外形尺寸元件厚度 (mm)
输入 CAD 数据等准确的数值 (mm)。
C
B
A
W
N
S
E
倒装芯片的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
65123-X6-00
■简易 BGA 元件
A、B:外形尺寸 X、Y(mm)
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸 元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F:BGA 端子列数 N、E
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数量最多的行的列数。
G: BGA 端子间距 (mm)
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径 (mm)
输入端子的直径。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子间距
H：BGA端子直径
俯视图
侧面图
简易BGA的形状参数
N
S
E
W
B
A
C
E
F
G
H
C
65124-X6-00
■BGA
A、B:外形尺寸 X、Y(mm)
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸 元件厚度 (mm)
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
D、E、F:元件中心歪斜量 X、Y、R
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
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1
基板程序的生成和编辑
J: BGA 端子间距 N(mm)
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E(mm)
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径 (mm)
输入端子的直径。
M: 2 值化级别校正
如是 BGA 端子元件，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。例如，画面上的元件与实际元件相比，白色发亮部分更多
时，输入 ( ＋ ) 值。
俯视图
BGA的形状参数
N
S
E
W
B
C
H
I
J
L
C
K
侧视图
A
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
65125-X6-00
■接插件 E
A、B:外形尺寸 X、Y(mm)
输入用游标卡尺、千分尺等测得的包括引脚在内的外形尺寸的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸 元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
D 〜 F:元件中心歪斜量
要校正相对元件中心的引脚位置时输入。
G: 检出线位置
设置从引脚前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检出线。
H: 检出线宽度
指定引脚检出线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件设置为「1 〜 2」，0.3 以上的元件设置为「2 〜 3」，一般使用初始值。
I: 引脚根数 E
输入单边中存在的引脚根数。
J: 引脚间距 E(mm)
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度 E(mm)
准确输入引脚的宽度。
L: 反射引脚长度 E(mm)
输入识别时发亮部分引脚的长度。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
J：引脚间距
K：引脚宽度
L：反射引脚长
接插件E的形状参数
俯视图
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
65126-X6-00