YGOS V2用户操作手册.pdf - 第63页
1-53 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 X Y 托盘原点 料架原点 料架·托盘原点 料架爪 65 1 32 - X6 -0 0 G 、 H : 托 盘 数 量 X 、 Y 设 置 料 架 的 X 、 Y 方 向 各 存 在 多 少 枚 托 盘 。 例 ： 如 下 图 A 所 示 ， 「 托 盘 数 量 X 」 输 入 「 2 」 ， 「 托 盘 数 量 Y 」 输 入 「 1 」 。 如 下 图 B 所 示 ， 「…
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1
基板程序的生成和编辑
●设置外部托盘交换器、自动托盘交换器的参数
无论设置为哪一项，都会显示相同的项目内容。
托盘参数
外部托盘交换器
66132-X6-00
A、B:元件个数 X、Y
设置托盘的 X、Y 方向各存在的元件个数。如图所示，托盘的元件个数 X 为「5」、元件个数 Y 为「4」。
C、D:元件间距 X、Y(mm)
设置元件以多少 mm 的间隔排列在托盘中。
E、F:当前位置 X、Y
指定从托盘的原点数起的第几列、第几行的元件开始吸附。创建元件信息时，一般在「当前位置 X」、「当前位置 Y」都输入「1」。
设置「1」后，从托盘原点位置的元件开始吸附。该值会自动更新，所以可以确认当前多少列、多少行为止的元件已经使用
完毕。
参考
在料架上安装托盘时，将距离「料架原点」（料架爪侧左前角）最近位置上的元件中心为「托盘原点」。
1
2
1
3
4
2 3 4 5
1,1 2,1 3,1 4,1 5,1
1,2 2,2 3,2 4,2 5,2
1,3 2,3 3,3 4,3 5,3
1,4 2,4 3,4 4,4 5,4
X-当前位置
托盘原点
料架原点
X-元件间距
X-元件个数
Y-元件个数
Y-元件间距
Y-当前位置
元件个数／间距／当前位置
65131-X6-00
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基板程序的生成和编辑
X
Y
托盘原点
料架原点
料架·托盘原点
料架爪
65132-X6-00
G、H:托盘数量 X、Y
设置料架的 X、Y 方向各存在多少枚托盘。
例：如下图 A 所示，「托盘数量 X」输入「2」，「托盘数量 Y」输入「1」。如下图 B 所示，「托盘数量 X」输入「1」，「托盘
数量 Y」输入「2」。
I、J:托盘间距 X、Y(mm)
设置以多少 mm 的间隔，将托盘排列在料架上。
例：如下图 A 所示，「托盘间距 X」输入「150.00」，「托盘间距 Y」输入「0.00」。如下图 B 所示，「托盘间距 X」输入「0.00」，
「托盘间距 Y」输入「100.00」。只有 1 枚托盘时，在「托盘间距 X」「托盘间距 Y」中都输入「0.00」。
K、L:托盘当前位置 X、Y
指定从料架的原点 ( 参照「当前位置 X」「当前位置 Y」) 数起的第几列、第几行的托盘开始吸附元件。一般「托盘当前位置 X」、
「托盘当前位置 Y」都输入「1」，设置为「1」后，从距离料架原点最近位置的托盘开始吸附元件。
参考
在外部托盘交换器及自动托盘交换器的吸附位置「Xmm」「Ymm」中输入料架原点至吸附位置的距离。
A B
150.00
100.00
1, 1
1, 1
1, 2
2, 1
托盘
料架原点
托盘当前位置X 托盘当前位置Y
托盘数量／托盘间距
65133-X6-00
M: 托盘厚度 (mm)
输入托盘的厚度 (mm)。
B
A
元件
托盘
托盘厚度＝A－B
托盘厚度
65134-X6-00
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基板程序的生成和编辑
N、O:料架号码的开始和结束
设置该元件收纳在收纳柜 ( 料架收纳部 ) 的 ×× 号〜 ×× 号料架中。例如元件收纳在 No.3、No.4、No.5 的料架中，在
「料架号码开始」栏中输入「3」，在「料架号码结束」栏中输入「5」。
料架号码的开始／结束
3
4
5
65135-X6-00
P: 料架号码当前位置
指定从收纳柜的第几号料架开始吸附元件。一般输入「料架号码开始」中设置的数值，因为该值根据使用的料架同步自动更新，
所以可以确认当前正在使用第几号料架。
Q: 料架间距 Z
指定 ATS 和 YTF 的料架在收纳柜以几层间距放置。
「普通」 ：普通间距。
「双重间距」 ：普通间距的 2 倍。
「三重间距」 ：普通间距的 3 倍。
R: 计数结束时停止
如果设置为「执行」，完成设置的元件数量后，贴片机会自动停止运行。如果设置为「不执行」，完成了设置的元件数量，
就会返回最初的位置继续吸附元件。一般设置为「不执行」。
●晶片托盘的参数
「基本」图标
托盘参数
晶片托盘的「基本」图标
66133-X6-00
A: 晶片吸嘴类型
选择符合晶片元件尺寸的吸嘴。
B: 晶片阵列
选择合适的类型。
·没有
供给晶片元件时，只使用坐标信息，不使用个数信息。
它是最普通的使用方法，所以一般情况下都使用该类型。
·有
供给晶片元件时，既使用坐标信息又使用个数信息。只有晶片搜索直径定义的圆、和由个数信息和间距定义的矩形相重叠
的部分才是吸附对象。