YGOS V2用户操作手册.pdf - 第69页
1-59 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 「 选 项 」 图 标 托盘参数 晶片托盘的「选项」图标 66 1 37 - X6 -0 0 C : 转 轴 速 度 ( % ) 设 置 晶 片 吸 头 的 转 动 速 度 。 以 1 0 % 为 单 位 设 置 ， 最 大 设 置 值 为 1 0 0 % 。 D : 传 送 小 车 轴 速 度 ( % ) 设 置 晶 片 吸 头 往 返 晶 片 托 盘 交 换 器 和 传 …
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基板程序的生成和编辑
「传料站」图标
托盘参数
晶片托盘的「传料站」图标
66136-X6-00
A: 倒置
选择正置贴装还是倒置贴装。如设置为「执行」，Head 间互相传递元件进行正置贴装。如设置为「不执行」，与传料站相关的
项目变为有效，便可进行倒置贴装作业。
B: 传料高度 (mm)
设置晶片吸头将元件传递至传料站时 LP 轴的高度。向下（下方向）为“＋”值。
传料时，晶片吸附头在下列高度进行吸附作业。
传料站位置最高 (LP) 轴坐标＋传料高度－元件厚度＋ WTCHead 位移值＋吸嘴厚度。
C: 传料计时 (sec)
设置传料时，当达到 Head 真空高级别以下，传料站真空低级别以上的条件后，到晶片吸附头上下轴 (LP 轴 ) 开始上升之前，
晶片吸附头需停止等待的时间 (0.00 〜 0.75 秒 )。
D、E:传料上升速度、传料下降速度 (5)
设置传送传料站的元件时的下降及上升速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%。
F: 传料站低级别 (%)
向主机 Head 供给元件时，真空压必须降至低于在此指定的级别。一般设置在 30% 左右。
G: 传料站高级别 (%)
指 Head 上下轴 (LP 轴 ) 到达传料高度后，在传料计时器开始计时之前，真空压必须升至高于在此指定的级别。一般设置在
30% 左右。
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基板程序的生成和编辑
「选项」图标
托盘参数
晶片托盘的「选项」图标
66137-X6-00
C: 转轴速度 (%)
设置晶片吸头的转动速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%。
D: 传送小车轴速度 (%)
设置晶片吸头往返晶片托盘交换器和传料站之间的移动速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%.
E: 使用位置校正标记
设置是否进行晶片位置校正。该功能是根据位置校正标记的理论位置与识别后的实际位置之间的偏差值来校正搜索位置
的功能。
·不使用
不使用该功能。
·搜索方向初始化后
仅限搜索方向初始化后安装各层料架时使用。
·柜门开闭后
仅限柜门开启或关闭后安装各层料架时使用。
·每次
每次安装料架时使用。
F、G:位置校正标记 1、位置校正标记 2
指定用于位置校正的标记数据的号码。
H、I:位置校正标记 1X 坐标、位置校正标记 1Y 坐标
指定坐标位置校正标记的 X 坐标，即晶片中心开始的坐标。
J、K:位置校正标记 2X 坐标、位置校正标记 2Y 坐标
指定坐标位置校正标记的 Y 坐标，即晶片中心开始的坐标。
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基板程序的生成和编辑
5.9 选项参数
点击详细画面的「选项」图标。
选项参数
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参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 替代元件号码
指定当元件用完时替代使用的元件号码。不需指定时，设置为「0」。使用替代元件的详细内容，参阅下述「5.9.1替代元件
功能」。
B: 元件组号码
贴装完高度较高的元件后再贴装高度较低的元件，可能发生周围的吸嘴与高度较高的元件相碰撞的现象。为了避免该现象的
发生，需根据元件高度分组，指定贴装顺序 (0 〜 99)。不需要指定顺序时设置为「0」。
C: 最优化的执行
如果送料器安装位置，通过执行最优化作业，移动到目前「送料器安装位置号码」中设置的号码以外的位置也无妨的话，
可以设置为「执行」。如果不想移动的话，设置为「不执行」。
E: 吸料位置校正
需自动校正吸附位置时设置。