YGOS V2用户操作手册.pdf - 第73页
1-63 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 1 0 点 胶 参 数 点 击 详 细 画 面 的 「 点 胶 参 数 」 图 标 。 点胶参数 66 1 39 - X6 -0 0 参考 显示的参数内容随规格不同而各异。 A : 使 用 点 胶 嘴 选 择 实 施 点 胶 的 点 胶 嘴 。 B : 点 胶 嘴 选 择 点 胶 嘴 类 型 。 C : 点 出 胶 量 设 置 点 胶 的 液 量 。 D 、 …
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基板程序的生成和编辑
YES
YES
NO
NO
自动运行
贴片机发生错误
机器停止运行
中断正在使用的托盘元件的供给
自动切换至下一层托盘或替代元件
替代元件组运行一周后
运行中没有补充元件
元件切换的方法
托盘元件
65139-X6-00
参考
替代元件的设置方法，参考各机种的操作手册。
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1
基板程序的生成和编辑
5.10 点胶参数
点击详细画面的「点胶参数」图标。
点胶参数
66139-X6-00
参考
显示的参数内容随规格不同而各异。
A: 使用点胶嘴
选择实施点胶的点胶嘴。
B: 点胶嘴
选择点胶嘴类型。
C: 点出胶量
设置点胶的液量。
D、E:基准位置 X、Y(mm)
如使用胶液，需设置胶点中心和元件中心的偏移量。如使用锡膏，需设置元件外形开始的偏移量。
F、G:涂胶范围 X、Y(mm)
设置胶点的涂胶范围。如使用锡膏，可忽略该设置。
H、I:打点数 X、Y
设置在涂胶范围的 X 方向、Y 方向需要涂多少胶点。如使用锡膏，可忽略该设置。
涂胶位置
■胶液1点点胶嘴 ■胶液2点点胶嘴 ■锡膏嘴
X方向涂胶范围 依存于胶嘴间距
基准位置Y
元件中心
基准位置
65140-X6-00
J: 点胶角度偏移量（度）
设置点胶角度。
以 5°为单位，设置范围为 0 〜 ±90°。
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基板程序的生成和编辑
6.建立标记信息
本节主要说明基板所使用的标记信息的建立方法。如下图所示，标记信息中，每个登录标记分别持有各种参数，
设置这些参数时，可以先从数据库中选择形状相似的样本进行复制，并在复制数据的基础上变动不同的参数。
该方法快捷方便。
标记参数的构成
标记名称
备注
(标记类型)
表面类型
识别类型
标记界限值
标记识别公差
标记检出范围XY
外圈照明级别
内圈照明级别
同轴照明级别
IR外圈照明级别
IR内圈照明级别
标记外排除干扰数
标记内排除干扰数
识别动作流程
检出范围偏移量XY
识别高度
标记类型
数据库号码
(信息库名)
·基准标记
·坏板标记
·坏板标记用基准标记
·点胶打点
·检查用基准标记
·检查用坏板标记
·晶片基准标记
·晶片坏板标记
·晶片坏板标记用基准标记
·高度校正
形状类型
标记外形X
标记外形Y
(标记面积)
(标记周长)
66140-X6-00
参考
显示的参数内容随选择的「标记功能」和「形状类型」而变更。