XP242规格说明书 - 第5页
3. 机器规格 Edition 1.0 - 3 - XP-242E 规格说明书 3.1 基本规格 项 目 规 格 对象元件 尺 寸 ∶ 1005 ～ 45 × 150( □ 45) mm 高 度 ∶ MAX 25.4mm 对象元件的 包 装外 形 JIS 规格、 JEI TA （ 旧 EIAJ ）料 带 元件、料管元件 、料盘元件等 （ EIA 规格的对应元件用相 当 于 JEI TA （ 旧 EIAJ ）规格的元件。） 料 带 ∶ 8…
2. 要 素
Edition 1.0 - 2 - XP-242E 规格说明书
2.1 要 素
＜注意＞
1.电源：选择200，210，220，230，380，400，415，460，480V
（装入变压器插座的切换方法）
为了避免杂讯、电压波动、高 频变形等引起的影响、推荐使用专用的电源以避开与其他机
器共用。
2.敝社推荐的环境条件是∶推荐温度15℃～30℃以及推荐湿度50%～70%。
3. IP22：对应IEC规格（对于人体、固体以及水的进入的保护）
4.有关CE以及UL规格、现在正在进行准备。
液晶和触摸屏（前后）
表示语言 中文＆英文
日文
影像监视器同时表示在液晶
监视器内
表 示
ON-THE-FLY-VISION
双真空吸嘴
吸嘴置放台
电路板搬运轨道
MFU-X20E或固定料站
料盘单元
影像处理系统
综合控制机构
构 成
电 源 3相200V±10%
周波数 50/60Hz
电源容量 4kVA
气 源 0.5MPa
耗气量 128L/min(A.N.R)
+320L/min(空料盘排出时∶5sec)
+55L
/
min
(
使用真
空
支撑销时
)
电 源·空气
机 体 白 色
涂 敷 色
机 体 2, 000kg
机器重量
温 度 15℃～35℃
湿 度 30%～80%
保 护 相当于IP22
环境条件
3. 机器规格
Edition 1.0 - 3 - XP-242E 规格说明书
3.1 基本规格
项 目 规 格
对象元件
尺 寸 ∶1005～45×150(□45)mm
高 度 ∶MAX 25.4mm
对象元件的
包装外形
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件、料管元件、料盘元件等
（EIA规格的对应元件用相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。）
料带 ∶8，12，16，24，32，44，56，72，88mm
料管 ∶7≤料管宽度≤28mm，25≤料管宽度≤48mm
料盘 ∶138×330mm，276×330mm
元件装载种类
前侧（供料器） ∶40种 以8mm料带换算
后侧（料盘） ∶10种10层/20种10层
贴装速度
0.43sec/个 ∶角芯片元件
0.56sec～/个 ∶IC等(QFP48pin∶0.56sec，BGA225pin∶0.74sec)
※贴装速度根据本社的条件。
贴装精度
±0.050mm（３σ）±0.100mm（6σ）：小型元件等
±0.030mm（３σ）±0.060mm（6σ）：QFP元件
＜注意＞
贴装精度根据本社条件下的测定为基准。
对于小型元件，使用实际的元件（1005）并以F定位点为基准、依据能尽
量消除机器误差的弊社XP机器上的测定法。
对于QFP，以 F定位点为基准将敝社的模拟元件(玻璃芯片)装在玻璃校正尺
上，依据能尽量消除机器误差的弊社XP机器上的测定方法。
元件识别
由MS运算法则（MSA），只要用CCD相机就可对应于从1005，间距0.3mm
的QFP开始到45×150(□45)mm的连接插头为止的元件。
光源∶ 前光
贴装率
99.99％（包括自动补件）
这里，除去由元件包装外形所引起的原因。
基准定位点的
读取时间
0.3sec／个
在此，定位点作为φ1.2、不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏
差等的对应时间。（对应于同一块电路板内几种定位点。）
＜注意＞
1.定位点能充分得到明暗对比。
2.请不要使定位点的镀层面由酸化等而变为黑色。另外、不要将耐蚀膜
等的印刷与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
免费保修期间
机 器 ：6,000H（运转時間）or ２年
软 件 ：2,000H（运转時間）or １年
＜注意＞
1.以短的一方为基准。
2.除去操作上的失误、天灾等、不是由制造厂商的责任产生的原因。
3. 机器规格
Edition 1.0 - 4 - XP-242E 规格说明书
3.2 电路板搬运
项 目 规 格
传送方向
左→右（右→左）
在机器定货时选择传送方向的规格。
搬运高度
900mm（950mm）
在机器定货时选择搬运高度的规格。
搬运方式 皮带搬运方式
加载时间
4.2sec
最大搬运能力
MAX 1kg
变更搬运轨道宽度以面前一侧为基准由马达将被动侧自动改变宽度、一次性变换。
3.3 对象电路板
项 目 规 格
对象电路板
尺 寸 ：MAX 457mm（L）×356mm（W）
：MIN 80mm（L）× 50mm（W）
厚 度 ：0.5(0.3)～4.0mm±10%
＜注意＞
厚度0.5mm以下的对象有必要进行电路板真空销对策时，请事前与弊
社商谈。
材 质 玻璃环氧树脂，合成物，纸苯酚，矾土，聚酰亚胺等
对象电路板的限制
反转 MAX±1.0mm
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
（搬运轨道皮带两侧带有5×19mm限制）
3 3
19
25.4
55
W
L
3 3
MAX 25.4
表 面 反 面
※不可以先贴装元件的范围。
※夹板侧的间隙从电路板端面开始必须有3mm的平面。