XP242规格说明书 - 第6页

3. 机器规格 Edition 1.0 - 4 - XP-242E 规格说明书 3.2 电路板搬运 项 目 规 格 传送 方 向 左→右 （ 右→左 ） 在机器定 货 时选 择传送 方 向 的规格。 搬运高度 900mm （ 950mm ） 在机器定 货 时选 择 搬运高度的规格。 搬运方式 皮带 搬运 方式 加载 时间 4.2sec 最大 搬运能力 MAX 1kg 变 更搬运 轨道宽 度以 面 前一 侧 为基 准 由 马达将被动侧 自…

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3. 机器规格
Edition 1.0 - 3 - XP-242E 规格说明书
3.1 基本规格
项　　　目 规　　　　　　　格
对象元件
尺 寸 ∶1005～45×150(□45)mm
高 度 ∶MAX 25.4mm
对象元件的
包装外形
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件、料管元件、料盘元件等
（EIA规格的对应元件用相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。）
料带 ∶8，12，16，24，32，44，56，72，88mm
料管 ∶7≤料管宽度≤28mm，25≤料管宽度≤48mm
料盘 ∶138×330mm，276×330mm
元件装载种类
前侧（供料器） ∶40种　　以8mm料带换算
后侧（料盘） ∶10种10层/20种10层
贴装速度
0.43sec/个 ∶角芯片元件
0.56sec～/个 ∶IC等(QFP48pin∶0.56sec，BGA225pin∶0.74sec)
※贴装速度根据本社的条件。
贴装精度
±0.050mm（３σ）±0.100mm（6σ）：小型元件等
±0.030mm（３σ）±0.060mm（6σ）：QFP元件
＜注意＞
贴装精度根据本社条件下的测定为基准。
对于小型元件，使用实际的元件（1005）并以F定位点为基准、依据能尽
量消除机器误差的弊社XP机器上的测定法。
对于QFP，以 F定位点为基准将敝社的模拟元件(玻璃芯片)装在玻璃校正尺
上，依据能尽量消除机器误差的弊社XP机器上的测定方法。
元件识别
由MS运算法则（MSA），只要用CCD相机就可对应于从1005，间距0.3mm
的QFP开始到45×150(□45)mm的连接插头为止的元件。
光源∶ 前光
贴装率
99.99％（包括自动补件）
这里，除去由元件包装外形所引起的原因。
基准定位点的
读取时间
0.3sec／个
在此，定位点作为φ1.2、不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏
差等的对应时间。（对应于同一块电路板内几种定位点。）
＜注意＞
1.定位点能充分得到明暗对比。
2.请不要使定位点的镀层面由酸化等而变为黑色。另外、不要将耐蚀膜
等的印刷与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
免费保修期间
机 器 ：6,000H（运转時間）or ２年
软 件 ：2,000H（运转時間）or １年
＜注意＞
1.以短的一方为基准。
2.除去操作上的失误、天灾等、不是由制造厂商的责任产生的原因。
3. 机器规格
Edition 1.0 - 4 - XP-242E 规格说明书
3.2 电路板搬运
项　　　目 规　　　　　　格
传送方向
左→右（右→左）
在机器定货时选择传送方向的规格。
搬运高度
900mm（950mm）
在机器定货时选择搬运高度的规格。
搬运方式 皮带搬运方式
加载时间
4.2sec
最大搬运能力
MAX 1kg
变更搬运轨道宽度以面前一侧为基准由马达将被动侧自动改变宽度、一次性变换。
3.3 对象电路板
项　　　目 规　　　　　　　格
对象电路板
尺 寸 ：MAX 457mm（L）×356mm（W）
：MIN 80mm（L）× 50mm（W）
厚 度 ：0.5(0.3)～4.0mm±10%
＜注意＞
厚度0.5mm以下的对象有必要进行电路板真空销对策时，请事前与弊
社商谈。
材 质 玻璃环氧树脂，合成物，纸苯酚，矾土，聚酰亚胺等
对象电路板的限制
反转 MAX±1.0mm
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
（搬运轨道皮带两侧带有5×19mm限制）
3 3
19
25.4
55
W
L
3 3
MAX 25.4
表　面 反　面
　　　※不可以先贴装元件的范围。
※夹板侧的间隙从电路板端面开始必须有3mm的平面。
4. 机器构成
Edition 1.0 - 5 - XP-242E 规格说明书
4.1 ON-THE-FLY-VISION
贴装头从吸取元件到贴装为止(在相机上面改变方向等)没有任何停止。
棱镜
贴装头
CCD相
机
料站
影像处理相机安装在贴装头一侧，贴装头吸取元件后移到贴装位置为止的期
间必须通过棱镜上面，相机可以在一定的时间内取得静止影像。因此、从吸
取到贴装为止贴装头以最短的距离移动、根据贴装点取入影像不会产生移动
损失
4.2 照相机型
照相机型
项　目
Side1 Side2
使用相机 CCD ←
光源 前光+侧光前光+侧光
元件尺寸（mm） 1005～45×150 1005～45×150
最小间距（mm） 引脚：0.3 bump：0.40 引脚：0.3 bump：0.40
最小宽度／直径（mm） 引脚：0.12 bump：0.15 引脚：0.12 bump：0.15
最小间隔（mm） 引脚：0.18 bump：0.25 引脚：0.18 bump：0.25
一次性可取入影像尺寸
（mm）
35×45为止 35×45为止
多画面影像处理尺寸
（mm）
45×150 45×150
＜注意＞
1. BGA，CSP的尺寸元件限制为Side1侧在□20mm以内、Side2侧在
□45mm以内。
2.用多画面进行影像处理时，周期时间(cycle time)将延长。