NXTIII规格书.pdf - 第3页
目 录 NXTIII-051410R_S 6.6 压入贴装功 能 ______________________________________ 46 6.7 GCU( 点胶检查 单元 ) _________________________________ 46 6.8 电路板高度 检测 ____________________________________ 47 7.1 选购件 ____________________________…
目 录
NXTIII-051410R_S
目 录
１．概 要
1.1 概 要
______________________________________________ 1
1.2 特 长
______________________________________________ 1
2.1 要 素
______________________________________________ 2
3.1 规 格
______________________________________________ 4
3.2 基座规格
____________________________________________ 5
3.3 模组规格
____________________________________________ 6
3.4
工作头规格（贴装·涂敷工作头）
_______________________ 7
3.5 外观检查
_____________________________________________ 18
3.6 电路板搬运
_________________________________________ 21
3.7 对象电路板
_________________________________________ 22
4.1 基座
24
4.2 模组
24
4.3 工作头
_____________________________________________ 25
4.4 主搬运轨道
_________________________________________ 26
4.5 支撑板
_____________________________________________ 26
4.6 相机单元（识别元件）
________________________________ 30
4.7 相机单元（识别定位点）
______________________________ 32
4.8 吸嘴、机械爪、点胶针
________________________________ 33
4.9 吸嘴置放台
_________________________________________ 36
4.10 料站托架和占有料槽
_________________________________ 37
5.1
控 制
____________________________________________ 42
5.2 动作环境
___________________________________________ 43
5.3
网络连接上的注意事项
_______________________________ 44
6.1 检测吸取位置
_______________________________________ 45
6.2 双模组生产（M3 III模组）
____________________________ 45
6.3 Z0传感器
__________________________________________ 45
6.4
校正功能
__________________________________________ 45
6.5
加压控制功能
______________________________________ 46
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目 录
NXTIII-051410R_S
6.6
压入贴装功能
______________________________________ 46
6.7
GCU(点胶检查单元)
_________________________________ 46
6.8
电路板高度检测
____________________________________ 47
7.1
选购件
____________________________________________ 50
8.1
NXT辅助软件
______________________________________ 55
8.2 Fuji Flexa
_________________________________________ 55
8.3
Fujitrax
__________________________________________ 56
9.1 模组构成
___________________________________________ 57
10.1 周边装置
__________________________________________ 59
11.1 外观图
____________________________________________ 60
11.2
电源＆气源位置
____________________________________ 63
＜注意＞
本机器的正式名称是[NXT III]。
在运往日本以外的地区时请使用上述名称。
另外，将本产品移设到贵公司的海外工厂或者转卖给国内外的第三方时，请事先与
富士机械制造株式会社或者本公司代理商取得联系。
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1．概 要
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NXTIII-051410R_S
1.1 概 要
在继承NXT II理念的基础上，研发出进一步提高生产率和贴装品质的模组型高速多
功能贴片机[NXT III]。
以智能手机等移动终端和汽车电子为代表的多功能高性能的电子设备正在迅速普
及。这些电子设备的产品生命周期短，需要在短期间内达到量产，也对于作为关键
部件的电子线路板的贴装工序提出了高生产率和高品质的要求。在电路板贴装生产
线方面，本公司的模组型高速多功能贴片机[NXT]系列作为高品质高效率生产的高
密度贴装平台，在全世界有超出40，000台模组的销售量，得到全球用户的一致好
评。
[NXT III]是在此基础上进一步发展的新一代贴片机。
1.2 特 长
1.2.1 生产率的大幅度提高
通过XY机械手和料带供料器的高速化，并且新研发的[Fixed On-the-fly
Camera]，对于从小型元件到大型异形元件的所有元件，提高了元件贴
装能力。此外使用新型高速工作头[H24工作头]，1台模组的元件贴装能
力达到35,000CPH，相比NXT II大约提高了35%。
1.2.2 行业领先
※
的贴装精度
与现有机种相比，通过进一步增加刚性的机器结构、独自的伺服控制技术
和元件影像识别技术，使小型芯片元件的贴装精度达到±25μm*（3σ）
Cpk≧1.00。
* 根据本公司2013年4月的调查。
是在本公司条件下的测定结果。
1.2.3 03015元件的对应
今后，随着元件更加趋于小型化，需要致力于进一步的高密度贴装。
NXT III不仅对应了目前生产中使用的最小0402元件，也对应了下一代超
小型的03015元件的贴装。
1.2.4 操作性的提高
继承了 NXT 系列中一致好评的不需要语言的图解式用户界面的直观操作体系，
并且采用新触摸屏和变更
画面设计。实现了操作性的提高和操作失误的减少。
1.2.5 NXTII之间的高互换性
NXT II中使用的主要单元（工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等
的元件供应单元）以及料站托架和料站托架成批更换车等可以在NXT III
中直接使用。
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