NXTIII规格书.pdf - 第33页

4．机器 构成 - 30 - NXTIII-051410R_S 4.6 相机单 元（识别元 件） 通过固定在各个模组的工作头面 上的相机单元，对元件 的吸取姿势进行影像处理 并进行贴装时的补正。 元件的影像处理全部使用前光处 理 ( 反射型影像处理方式 ) 。 P04CL 元件相机（标 准） MP05CL 元件相机 侧光相机 P05 元件相机 照明方式 前光 ( 对应 Fixed On-the-fly Camera) 前光 前光 ＋侧光…

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4．机器构成
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NXTIII-051410R_S
对应电路板尺寸的支撑板组合
■ 双搬运轨道(双通道生产)
・
通道 1－通道 2 间距:327mm
通道 2
48～120 120～200 200～280
48～120
1A+2A 1A+2B 1A+2C
通道 1
120～200
1B+2A 1B+2B 1B+2C
200～280
1C+2A 1C+2B 1C+2C
・
通道 1－通道 2 间距:212mm
通道 2
48～120 120～200 200～280
通道 1
48～120
1D+2A 1D+2B 1D+2C
120～165
1E+2A 1E+2B 1E+2C
・
通道 1－通道 2 间距:247mm
通道 2
48～120 120～200 200～280
通道 1
48～120
1F+2A 1F+2B 1F+2C
120～200
1G+2A 1G+2B 1G+2C
■ 双搬运轨道(单通道生产)
48～120
1A+2D
120～200
1B+2D
200～280
1C+2D
通道 1
280～360
1H+2D
360～440
1J+2E
440～510
1J+2F
■ 单搬运轨道(单通道生产)
48～120
1K+2G
120～200
1L+2G
200～280
1M+2G
通道 1
280～360
1N+2G
360～440
1P+2H
440～520
1P+2J
520～610
1P+2K
5hBStvgA
5hBStvgA
4．机器构成
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NXTIII-051410R_S
4.6 相机单元（识别元件）
通过固定在各个模组的工作头面上的相机单元，对元件的吸取姿势进行影像处理
并进行贴装时的补正。
元件的影像处理全部使用前光处理(反射型影像处理方式)。
P04CL 元件相机（标
准）
MP05CL 元件相机 侧光相机 P05 元件相机
照明方式
前光
(对应 Fixed On-the-fly
Camera)
前光
前光
＋侧光
前光
模组
M3 III,M6 III M3 III, M6 III M6 III M6 III
工作头
※
9
H24, V12,
H12HS(Q)
H08(Q),
H04SF,H04S,H04,
H02F,H02,H01,GL
G04F(Q),G04(Q),OF
※
5
V12,
H12HS(Q)
H08M(Q)
※
5
,H08(Q),
H04SF,H04S,H04,
H02F,H02,H01,
G04F(Q),G04(Q),OF
※
5
H02F,H02,H01,OF
H08M(Q),
H02F,H02
H01
OF
元件尺寸
03015
～
□
74mm
(32 x 180)
※
1
0402～□74mm
(32 x 180)
※
9
1608～
□
35mm
(35 x 150)
※
6
0603～□74mm
(32 x 180)
※
1
相机视野
52.1mm x 52.1mm 75mm x 75mm 52.1mm x 52.1mm 75mm x 75mm
元件高度 25.4 (38.1)
※
10
mm 25.4 (38.1)
※
10
mm
25.4 (38.1)
※
10
mm
※
2
Pin 和 Boss 为 6mm 以下
※
3
从元件下面开始的 Pin 的突出
量为 2mm 以上
※
4
25.4 (38.1)
※
10
mm
最小间距
引脚：0.24mm
※
8
锡球：0.30mm
※
8
引脚：0.13mm
锡球：0.15mm
引脚：0.24mm
锡球：0.40mm
Pin：0.40mm
引脚：0.30mm
锡球：0.40mm
最小宽度/ 直
径
引脚：0.12mm
※
8
锡球：0.15mm
※
8
引脚：0.065mm
锡球：0.085mm
引脚：0.12mm
锡球：0.25mm
Pin：0.25mm
引脚：0.15mm
锡球：0.25mm
最小间隔
引脚：0.12mm
※
8
锡球：0.15mm
※
8
引脚：0.065mm
锡球：0.065mm
引脚：0.12mm
锡球：0.15mm
Pin：0.15mm
引脚：0.15mm
锡球：0.15mm
5hBStvgA
5hBStvgA
4．机器构成
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NXTIII-051410R_S
※1 尺寸超过 38×45 或者 45×38 的元件，通过分割取入进行影像处理。
※2 是包含Pin 或 Boss 的数值。
※3 根据搭载在模组上的单元情况，有时会有限制。
※4 由于Pin 以外部位有被摄影的可能，而设定了最低突出量。
根据元件下面的颜色和材质有可能发生变化。
※5 H08M(Q)工作头和 OF 工作头只能搭载在 NXT M6 III 模组上。
※6 超过
□
35mm 尺寸的元件，通过分割取入进行影像处理。
※7 在G04(Q)中可以进行 4 个元件的成批影像取入的元件尺寸是
□
4mm 以下，
并且高度在 2.5mm 以下。
※8 数值为相机单体的规格。根据和工作头的组合，可能会改变其规格。（详细内容请参照 3.4 工作
头规格。）
※9 超出 51x51 的元件为分割取入。
※10 搭载 25.4mm 以上的高元件时，需要对应 1.5inch 的模组。
Pin
5hBStvgA
5hBStvgA