NXTIII规格书.pdf - 第49页
6 ．功能 说明 - 46 - NXTIII-051410R_S 6.5 加压控制功能 控制施加在元件上的压力。对应 了 H01 、 H02 、 H02F 工作头。 对应范围 H01 ， H02 ， H02F ： 2.2 ～ 9.8N 6.6 压入贴装功能 对应需要进行压入贴装元件的功 能。是仅限于 H01 工作头、 H02 工作头、 H02F 以 及 OF 工作头的功能。 对应范围 H01 ， H02 ， H02F ： 39.2 ～ …
6．功能说明
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NXTIII-051410R_S
6.1 检测吸取位置
检测元件吸取位置，从而可以确保在完成供料器更换 / 供料托架更换 / 贴装工
作头更换后进行的第1点吸取准确无误。
6.2 双模组生产（M3 III 模组）
使用M3 III模组生产贴装范围超过250mm电路板时，可以使用2台M3 III模组进
行同一块电路板的生产。
因为贴装工作头可以移动到相邻的模组区域进行贴装，所以不会产生贴装死角。
6.3 Z0 传感器
是测定贴装高度基准的传感器。
6.4 校正功能
在更换了工作头、吸嘴置放台、供料器、料盘单元、相机等之后，自动识别其种
类或位置、补正贴装精度的功能。
需要校正用的吸嘴治具（自动校正用治具吸嘴和混合校正用治具吸嘴）。
工作头 必要的自动校正用吸嘴
治具数量
必要的混合校正用吸嘴
治具数量
H24
24 个 φ1.3 1 个
V12／H12HS(Q)
12 个
※
1
φ1.3 1 个
H08(Q)
8 个 φ1.3 1 个
H08M(Q)
8 个 φ1.3,φ5.0 各1 个
H04SF／H04S／H04
4个 φ1.3,φ5.0 各1 个
※
2
G04(Q)
4 个 φ1.3,φ5.0 各1 个
H02F／H02 2 个 φ1.3,φ5.0 各1 个
H01
1 个 φ1.3,φ5.0 各1 个
OF
1 个 φ5.0 1 个
※1 V12 和 H12HS(Q)使用各自专用的自动校正用吸嘴治具。
※2 H04SF・H04S 和 H04 使用各自专用的混合校正用吸嘴治具。
5hBStvgA
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6．功能说明
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NXTIII-051410R_S
6.5 加压控制功能
控制施加在元件上的压力。对应了H01、H02、H02F工作头。
对应范围
H01，H02，H02F：2.2～9.8N
6.6 压入贴装功能
对应需要进行压入贴装元件的功能。是仅限于H01工作头、H02工作头、H02F以
及OF工作头的功能。
对应范围
H01，H02，H02F：39.2～98N
OF ：39.2～98N
6.7 GCU(点胶检查单元)
在模组搭载了GL工作头时使用。
可以测定点胶针的偏移量和涂敷直径。
搭载在料站托架上。
5hBStvgA
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6.8 电路板高度检测
由于可测定电路板的翘曲量并反映到元件贴装高度中，因此，即使对于存在翘曲的电路板也
能够稳定贴装时的冲击力。另外，能够在最佳锡膏扩展量的状态下进行生产，稳定了生产电
路板的品质。
规 格
对象机种
M3 III, M6 III
对应工作头 除了 GL 之外的所有工作头
测定精度
±0.1mm
※
1
测定范围 Z0-3.0mm ～ Z0+5.0mm
（但是，电路板翘曲的公差值为±2.0mm）
对象电路板 材质 玻璃环氧树脂，陶瓷
厚度 0.4mm～6.0mm
电路板高度测定面 面状态
※
2
“铜箔＋阻焊剂面”，“陶瓷面”
必要区域 Ō0.9mm 以上（推荐相同颜色）
※
3
测定点数 3点以上（最大 36 点以下），推荐 9 点以上（贴装元件
区域的外侧 8 点、中央 1 点）
※
4
不能测定领域 根据电路板端面的不能测定领域
※
5
・Y 基准轨道侧：距离端面 4mm
・Y 从属轨道侧：距离端面 4mm
・X（两侧） ：距离端面 1mm
电路板尺寸(L)超过一定数值或者根据电路板的停止位
置，会在电路板右侧出现不能测定领域。
※
6
根据元件的不能测定领域
※
7
・因贴装元件导致的隐蔽面
最大元件尺寸的限制 H02 / H02F 工作头 ：
HolderA：32×91mm、□68 mm
对角 97.5mm 以下并且短边 32mm 以下
其他工作头：无限制
电路板的种类 拼板 ・各子电路板和电路板无高度差时没有限制
・各子电路板和电路板有高度差时到 4 块子电路板为止
（1 块子电路板 9 点以上）
使用托盘搬运的
电路板
电路板上面满足 Z0±2.0mm 以下条件时可以
对应生产形态 单模组生产
双模组生产
测定时机 在每次重新进行电路板的夹紧动作时进行
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