NXTIII规格书.pdf - 第51页
6 ．功能 说明 - 48 - NXTIII-051410R_S ※ 1 是在本公司条件下的测 定结果。 ※ 2 推荐表面为阻焊剂面或 者陶瓷面。 （不能是丝网印刷面、电镀面、銅箔 面、孔和切口等） 表面是阻焊剂面时、阻焊剂层下面是 銅箔面。 ※ 3 整个区域必须是能够测 定的面。 ※ 4 例子 ※ 5 ※ 6 测定点 可以测定区域 ＜ 基准轨道侧 ＞ ＜ 从属轨道侧 ＞ 4mm 4mm 1mm 1mm 死区规格为 0 时， Y 轨道侧…
6．功能说明
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NXTIII-051410R_S
6.8 电路板高度检测
由于可测定电路板的翘曲量并反映到元件贴装高度中，因此，即使对于存在翘曲的电路板也
能够稳定贴装时的冲击力。另外，能够在最佳锡膏扩展量的状态下进行生产，稳定了生产电
路板的品质。
规 格
对象机种
M3 III, M6 III
对应工作头 除了 GL 之外的所有工作头
测定精度
±0.1mm
※
1
测定范围 Z0-3.0mm ～ Z0+5.0mm
（但是，电路板翘曲的公差值为±2.0mm）
对象电路板 材质 玻璃环氧树脂，陶瓷
厚度 0.4mm～6.0mm
电路板高度测定面 面状态
※
2
“铜箔＋阻焊剂面”，“陶瓷面”
必要区域 Ō0.9mm 以上（推荐相同颜色）
※
3
测定点数 3点以上（最大 36 点以下），推荐 9 点以上（贴装元件
区域的外侧 8 点、中央 1 点）
※
4
不能测定领域 根据电路板端面的不能测定领域
※
5
・Y 基准轨道侧：距离端面 4mm
・Y 从属轨道侧：距离端面 4mm
・X（两侧） ：距离端面 1mm
电路板尺寸(L)超过一定数值或者根据电路板的停止位
置，会在电路板右侧出现不能测定领域。
※
6
根据元件的不能测定领域
※
7
・因贴装元件导致的隐蔽面
最大元件尺寸的限制 H02 / H02F 工作头 ：
HolderA：32×91mm、□68 mm
对角 97.5mm 以下并且短边 32mm 以下
其他工作头：无限制
电路板的种类 拼板 ・各子电路板和电路板无高度差时没有限制
・各子电路板和电路板有高度差时到 4 块子电路板为止
（1 块子电路板 9 点以上）
使用托盘搬运的
电路板
电路板上面满足 Z0±2.0mm 以下条件时可以
对应生产形态 单模组生产
双模组生产
测定时机 在每次重新进行电路板的夹紧动作时进行
5hBStvgA
5hBStvgA
6．功能说明
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NXTIII-051410R_S
※1 是在本公司条件下的测定结果。
※2 推荐表面为阻焊剂面或者陶瓷面。
（不能是丝网印刷面、电镀面、銅箔面、孔和切口等）
表面是阻焊剂面时、阻焊剂层下面是銅箔面。
※3 整个区域必须是能够测定的面。
※4 例子
※5
※6
测定点
可以测定区域
＜基准轨道侧＞
＜从属轨道侧＞
4mm
4mm
1mm
1mm
死区规格为 0 时，Y 轨道侧的
不能测定领域距离两端 1mm
＜从属轨道侧＞
＜基准轨道侧＞
最大电路板尺寸
9mm
不能测定领域
5hBStvgA
5hBStvgA
6．功能说明
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NXTIII-051410R_S
※7
注意事项
・
在数据检查中，不进行不能测定领域的判定。
・
如果在不能测定领域内设定了测定点，有可能无法测定或者将元件面作为电路板面进行误检
测。
Y
X
电路板
元件
(高度：
H mm)
不能测定
领域
H/1.6＋0.45mm
5hBStvgA
5hBStvgA