NXTIII规格书.pdf - 第55页
7 ．选购 件 - 52 - NXTIII-051410R_S 项 目／类 型 备 注 区分 料盘托架 料盘单元用的托架。 将料盘安装在料盘托架上后，将其搭 载在料盘单元上。 C 料盘单元 -M (M6(S),M6 II,M6 IISP ,M6 III 模组专用 ) 搭载在料站托架上。 1 个料 站平台最多可以搭载 2 台。 (1 台 使用 20 料槽 ) 层数∶ 10 层 (1 层 1 个 ) 详细规格请参照 [ 料站单元规格说明 书…
7．选购件
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NXTIII-051410R_S
项 目／类 型 备 注 区分
供料器
供料器在电路板生产过程中可以装卸。
W04b、W104 以外的供料器具有料带拼接检测功能。
(W72,W88 为特殊对应)
C
W04b-7”
W08c-7“
W08f-7“
W08c-13“
W08f-13“
W12c-7“
W12c-15“
W16c-15“
W24c-15“
W32c-15“
W44c-15“
W56c-15“
W72-15“
W88-15“
W104-15“
也存在没有料
卷托架的类
型。
W4/8：P1／P2／P4 可变 W12～：P4xｎ可变
振动式管装供料器
通过振动从料管供应元件的供料器。
(占有 5 个料槽)
C
带式管装供料器
最大可以供应 5 种类的管装元件。通过使用对应元件尺寸的
导盖，可以供应复数的管装元件种类。(占有料槽数：7)
C
供料器架
供料器，管装供料器的保管架
MAX 45 个×2 层
C
供料器架(带料斗托架用)
供料器，管装供料器的保管架
MAX 45 个×2 层
C
料带拼接治具 进行料带拼接的治具。
C
供料器检查装置
可以确认吸取位置，吸取高度。
可以进行供料器固件的版本升级，S/N的重写以及供料器送
出动作的空转。
对应W04b～88的供料器。
C
料盘单元-LT
(M6(S),M6 II,M6 IISP,M6 III
模组专用)
与料站托架进行切换
可以安装 2 个收存料盘托架的料盘箱。
层数：Max 12 层×2（料盘厚度 8mm/层）
Max 4 层×2 (料盘厚度 32mm/层)
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可以搭载 2 块
※ 使用OF工作头对应元件1.5inch元件高度时，需要料盘
单元-LT(1.5英寸)。
详细规格请参照[料站单元规格说明书]。
C
料盘单元-LT(1.5 英寸)
(M6 III 模组专用)
与料站托架进行切换
能够安装2个收存料盘托架的料盘箱。
层数：Max 12层×2（料盘厚度 8mm/层）
Min 3层×2（料盘厚度 32mm/层）
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm以下时能够搭载2个
详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
C
料盘单元-LTC
(M6(S),M6 II,M6 IISP,M6 III
模组专用)
与料站托架进行切换
可以安装 2 个收存料盘托架的料盘箱。
层数：Max 12 层×2（料盘厚度 8mm/层）
Max 6 层×2 (料盘厚度 13mm/层)
尺寸：143(W)×330(L)mm
详细规格请参照[料站单元规格说明书]。
C
A：组装机器时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：通过购买单元对应
5hBStvgA
5hBStvgA
7．选购件
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NXTIII-051410R_S
项 目／类 型 备 注 区分
料盘托架
料盘单元用的托架。
将料盘安装在料盘托架上后，将其搭载在料盘单元上。
C
料盘单元-M
(M6(S),M6 II,M6 IISP,M6 III
模组专用)
搭载在料站托架上。1 个料站平台最多可以搭载 2 台。(1 台
使用 20 料槽)
层数∶10 层(1 层 1 个)
详细规格请参照[料站单元规格说明书]。
C
料盘单元-M 用
对应芯片料盘的托架
对应芯片料盘的托架。1 台料盘单元-M 最大可以搭载 10 个。
C
料盘单元-M 更换车
从料站托架上装卸料盘单元-M 时所使用的单元。
台车能够搭载 1 台料盘单元-M。
是 NXT 专用的单元。
C
料盘供料器
M
对应芯片料盘的供料器。
搭载在 M3 III,M6 III 用的料站托架上。
(占有 11 个料槽)
2"料盘用的适配器为料盘供料器-M 的标准配置。
3"、4"料盘用的适配器为选购件。
详细规格请参照[料站单元规格说明书]。
C
L
对应芯片料盘、JEDEC 料盘的供料器。
搭载在 M6 III 用的料站托架上。
(占有 14 个料槽)
可以在料盘供料器-L 上搭载 1 块 JEDEC 尺寸的料盘。
2"、3"、4"芯片料盘用的适配器为选购件。
详细规格请参照[料站单元规格说明书]。
C
A：组装机器时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：通过购买单元对应
5hBStvgA
5hBStvgA
7．选购件
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NXTIII-051410R_S
项 目／类 型 备 注 区分
浸渍助焊剂单元(DFU)
向贴装元件的锡球等进行助焊剂下锡用的单元。搭载在料站托
架上。带助焊剂自动供应装置。
存在助焊剂槽前后滑动的桥式和进行旋转的旋转式2种类型。
・
桥式
占有料槽：9个料槽
助焊剂膜厚：0.03～0.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：□45(使用H01,H02,H02F 1吸嘴)，
□20(同时使用H02,H02F 2吸嘴),
□15(G04F(Q),G04(Q))
・
旋转式
占有料槽：12 个料槽
(高级浸渍助焊剂单元时为 14 料槽)
助焊剂膜厚：0.03～1.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：□45(使用H01,H02,H02F 1吸嘴),
□20(同时使用H02,H02F 2吸嘴),
□15(G04F(Q),G04(Q))
详细规格请参照[浸渍助焊剂单元规格说明书]。
C
滚轮搬运 对应重量在1.5kg到6kg之间的电路板。
A
电路板支撑销
当所需数量超过机器附属数量以上时准备。
手动进行定位。
AorB
自动支撑销功能
(贴装工作头)
使用专用的贴装工作头自动配置支撑销。
AorC
自动支撑销功能
(搬运轨道)
安装了收存支撑销的支撑销存储器。
AorB
软支撑销
由柔软的材料作成的支撑销能够缓和贴装时的冲击，减轻电路
板的振动。
AorB
薄型电路板对应 对应0.4mm以下的电路板厚度（0.3mm为止）。
A
元件有无确认功能
在贴装动作的前后确认元件有无的传感器，是工作头的选购
件。
详细规格请参照 3.4.1 带元件有无确认功能的工作头。
A
3D 共面性传感器
能够识别引脚和锡球的高度的传感器。
可以安装在M6 III模组上。
A
管理电脑置放台 放置管理电脑的台，带角轮。
C
使用基准定位相机的电路
板 ID（2D 编码）读取功能
使用基准定位点相机读取电路板上的 ID（2D 码）的功能。
是 Fujitrax 的选项功能，在 Fujitrax Profiler 的环境下可以
选择该功能。
B
低反射板(毛面纸)
(M3 III 用,M6 III 用, M3
III/M6 III 共用各种类型)
在根据电路板边缘的电路板停止位置补正功能中，检测电路板
的边缘补正电路板停止位置。为了使背景的亮度均一，在支撑
板上安装低反射板。
C
A：组装机器时对应 B：机器出厂后，通过现场改造对应 C：通过购买单元对应
5hBStvgA
5hBStvgA