TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第229页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 215 3.7.11. 3 計算公式 檢測次數 總偏移量 平均值 = ) ( Average ) 1 ( ) ( ) ( 2 − − Σ = 檢測次數 平均值 偏移值 標準差 Sigma − − = Sigma LSL Average Sigma Average USL Min Cpk 3 ) (…
Test Research Inc.
214 TR7700 SII DL User Guide–Software
Y_Position
CAD 上的 Y 座標＋Y 偏移平均值後所得的 Y 座標
Status
若有 Missing 或 Cpk＜CpkSpec 則為 NG，並以亮黃色表示
若正常顯示為 OK
Show Graphic
：針對所點選的元件繪製時間序列圖。
• 可分別切換顯示各元件 X、Y、Theta 個別偏移量的曲線圖
• 橫軸代表檢測次數，縱軸代表偏移量（X、Y 單位為 mm，Theta 單位為度）
• 圖中紅色直線代表平均值
Write To File
：將原始資料以文字檔輸出，共有三種格式可以輸出系統會分次詢問，
使用者可針對需要的原始檔輸出即可。
Save Path
：在此可設定文字檔輸出的路徑。
OK
：關閉此視窗。
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 215
3.7.11.3 計算公式
檢測次數
總偏移量
平均值
=
)(
Average
)1(
)(
)(
2
−
−Σ
=
檢測次數
平均值偏移值
標準差
Sigma
−−
=
Sigma
LSLAverage
Sigma
AverageUSL
MinCpk
3
)(
,
3
)(
USL 以及 LSL 分別為規格上下限，可在檢測模式啟動時輸入
3.7.12
量測工具
3.7.12.1 量測 Dot-Pitch 重複性(50 次)
系統將重複量測試校正片上兩個座標點的距離 50 次。
3.7.12.2 量測 Fiducial 0-1 重複性(50 次)
系統重複量測兩對位標記的距離 50 次，並將結果儲存在[C:\AOI]資料夾中，第一組 50
次的量測結果檔名為[fireport1.txt]，若再進行多次量測則檔名依序會存為[fireport2.txt]、
[fireport3.txt]…。進行量測前需選擇選擇電路板出板或不出板來進行量測。
Test Research Inc.
216 TR7700 SII DL User Guide–Software
3.7.13
重送影像資料至維修站
1. 代料影像
此按鈕才有作用。按下此按鈕可以將維修站需要的影像資料(包含*dir.1、*.win、*.img、
*.bmp)再傳送一次到維修站電腦中，路徑為使用者在[參數/使用者模式/電路板/維修站]
中所設定的路徑。(需先勾起[參數]>[使用者模式]>[連接維修站]功能)
傳送成功後會出現以下訊息，請按[確定]。
Fov 影像
傳送標準板子的 FOV 影像到維修站。使用步驟如下：
1. 選擇[工具]>[擷取 FOV 取像]功能，將標準板的影像，存到[FOVImage]資料夾下。
2. 選擇[工具]>[重送影像資料至維修]> [Fov 影像]。
3. 此功能會將[FOVImage]內的[*.bmp]檔轉成[*.jpg]檔，傳到維修站路徑下，機種名
稱的資料夾內。
3.7.14
啟動檢測資料收集
可將每一次檢測中選擇元件的測試結果，以文字檔產生在與程式相同的資料夾中，檔
案以[西元年月日時分秒]命名。其介面如下圖所示，使用者可以從 Component list 中
選擇想要收集資料的元件(利用 按鈕增加到 Selected list)，然後勾選想要的 item
並且選擇想要的 Option，在按 Start 輸出檔案。