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Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 353 4.9.5.3 焊盤 增加 PAD 框。 PAD 框 無檢測作用，但有建立 PAD 框的元件，在載入資料庫時可以利 用 PAD 長度作為搜尋資訊。 PAD 框的建立方式如下圖，而系統會自動算出露出 PAD 的長度。 4.9.5.4 檢測框 產生一個可設定條件的檢測框。按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳…

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輸入腳位數量(包含已選取的腳)後按下[確定]按鈕，系統會以選取的兩支腳位框為兩端，
以內插方式產生所指定的腳位數量，新產生的腳位框大小會以兩個選取的框中較大的
那個框為準。[自動置中]選項若勾選表示腳位框在產生後會根據本體框的位置置中。
點選[腳位]按鈕
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4.9.5.3 焊盤
增加 PAD 框。PAD 框無檢測作用，但有建立 PAD 框的元件，在載入資料庫時可以利
用 PAD 長度作為搜尋資訊。PAD 框的建立方式如下圖，而系統會自動算出露出 PAD
的長度。
4.9.5.4 檢測框
產生一個可設定條件的檢測框。按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳
來產生一個檢測框。所產生的檢測框預設值為[ToplightA](光源)及[Void Window](方法)。
若要更改為其他種類的檢測框，可點選[方法]
4.9.8.2
)。
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4.9.5.5 所有檢測框
以元件本體框和腳位框為基準，一次產生所勾選的檢測框。一般來說，[Missing]及
[Missing(Polarity)]框會產生在元件本體之上，[Solder]、[Lead]、[Lead Void]、[Pin
Window]以及[Lift Void]框會產生在所建立的腳位上，而[Align]框則會產生在同一排腳
位框的外圍，將整排腳位框圍住。對於檢測框原理請參閱
4.10
。
在製作 IC 類型元件的資料庫時，[Solder]框與[Void Window]會同時勾選，再按下[確
定]後，系統詢問是否要將[Solder]框及[Void]框配在相同的 FOV 中；若選擇[是]，表示
系統會將每一支 IC 腳的[Solder]框及[Void]框安排在相同 FOV 當中。