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Test Research Inc. 354 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 4.9.5.5 所有檢測框 以元件本體框和腳位框為基準，一次產生所勾選的檢測框。一般來說， [Missing] 及 [Missing (Pola rity)] 框會產生在元件本體之上， [Solder] 、 [Le ad] 、 [Lead V oid] 、 [Pin Window] 以及 [Lif t Void]…

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4.9.5.3 焊盤
增加 PAD 框。PAD 框無檢測作用，但有建立 PAD 框的元件，在載入資料庫時可以利
用 PAD 長度作為搜尋資訊。PAD 框的建立方式如下圖，而系統會自動算出露出 PAD
的長度。
4.9.5.4 檢測框
產生一個可設定條件的檢測框。按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳
來產生一個檢測框。所產生的檢測框預設值為[ToplightA](光源)及[Void Window](方法)。
若要更改為其他種類的檢測框，可點選[方法]
4.9.8.2
)。
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4.9.5.5 所有檢測框
以元件本體框和腳位框為基準，一次產生所勾選的檢測框。一般來說，[Missing]及
[Missing(Polarity)]框會產生在元件本體之上，[Solder]、[Lead]、[Lead Void]、[Pin
Window]以及[Lift Void]框會產生在所建立的腳位上，而[Align]框則會產生在同一排腳
位框的外圍，將整排腳位框圍住。對於檢測框原理請參閱
4.10
。
在製作 IC 類型元件的資料庫時，[Solder]框與[Void Window]會同時勾選，再按下[確
定]後，系統詢問是否要將[Solder]框及[Void]框配在相同的 FOV 中；若選擇[是]，表示
系統會將每一支 IC 腳的[Solder]框及[Void]框安排在相同 FOV 當中。
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4.9.5.6 反向配對
按下此按鈕會產生以兩個框為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置
上。在檢測時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。目前此
框功能已經被[Missing_Polarity]及[Void]框取代。
4.9.6
縮放
4.9.6.1 放大
按下此按鈕後畫面會以繪圖區形式顯示所有檢測框放大的畫面，每按一次會放大 10%。