TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第431页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 417 4.10.2. 2 Lead 框 用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC 腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。 [Train] 模式下的檢測參數設定畫面：
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Level Difference
：待測影像與標準影像其[Missing]檢測框正中央 10x10 畫素區域
灰階平均值差異的容許值。舉例來說，若標準元件其檢測框正中央 10x10 畫素區
域灰階平均值為 100，而參數設定為 35 時，若待測元件的檢測結果落於 65 到
135 之間，會顯示為 Pass ；若低於 65 或者高於 135 則顯示為 Fail。
極性檢查
：勾選表示開啟極性檢測功能。即代測物影像若旋轉 180 度時會判定為
Fail。
Level 檢查
：勾選表示開啟[Level Difference]功能。
Boundary Check
：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數
設定的 ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y，如下圖所示。
當輸入 Boundary/X 與 Boundary/Y 後，系統會生成一個檢測範圍。如下圖所示，
若 Missing 框在偏移或者旋轉後接觸或者超過此範圍，則系統會判定此框為 Fail。
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TR7700 SII DL User Guide–Software 417
4.10.2.2 Lead 框
用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
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Similarity
：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X
：待測元件之 X 方向位移的容許值。
Shift Y
：待測元件之 Y 方向位移的容許值。
Skew Difference
：相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許值
Shift Mode
：以圓的方式來檢測並作為檢測方式的基準。當勾選此功能後，參數
設定的 Shift X 與 Shift Y 會變成僅有 Shift R，如下圖所示。其表示檢測方式以檢
測框中心位置的偏移量取代 X 及 Y 方向的偏移量。Shift R 的數值標示檢測框中心
位置偏移量的容許值。