TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第432页
Test Research Inc. 418 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software Similarit y ：待測影像與標準影像之相似度容許值。 Shift X ：待測元件之 X 方向位移的容許值。 Shift Y ：待測元件之 Y 方向位移的容許值。 Skew Di fference ：相鄰兩個 [Lea d] 框之間的高低差的容許值 Shift Mode ：以圓的方式來檢…
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TR7700 SII DL User Guide–Software 417
4.10.2.2 Lead 框
用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
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418 TR7700 SII DL User Guide–Software
Similarity
：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X
：待測元件之 X 方向位移的容許值。
Shift Y
：待測元件之 Y 方向位移的容許值。
Skew Difference
：相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許值
Shift Mode
：以圓的方式來檢測並作為檢測方式的基準。當勾選此功能後，參數
設定的 Shift X 與 Shift Y 會變成僅有 Shift R，如下圖所示。其表示檢測方式以檢
測框中心位置的偏移量取代 X 及 Y 方向的偏移量。Shift R 的數值標示檢測框中心
位置偏移量的容許值。
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4.10.2.3 Void 框
此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所
佔比例來判斷是否通過檢測，且可以針對不同的情況使用測亮或測暗的檢測方式。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：