TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第433页

Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 419 4.10.2. 3 Void 框 此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值 (0 - 255) 來設定門檻值及所 佔比例來判斷是否通過檢測,且可以針對不同的情況使用測亮或測暗的檢測方式。 [Train] 模式下的檢測參數設定畫面:

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Similarity
:待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X
:待測元件之 X 方向位移的容許值。
Shift Y
:待測元件之 Y 方向位移的容許值。
Skew Difference
:相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許值
Shift Mode
:以圓的方式來檢測並作為檢測方式的基準。當勾選此功能後,參數
設定的 Shift X Shift Y 會變成僅有 Shift R,如下圖所示。其表示檢測方式以檢
測框中心位置的偏移量取代 X Y 方向的偏移量。Shift R 的數值標示檢測框中心
位置偏移量的容許值。
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4.10.2.3 Void
此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所
佔比例來判斷是否通過檢測,且可以針對不同的情況使用測亮或測暗的檢測方式。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面:
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B/W Threshold
:設定區分暗與亮的門檻值。舉例來說,若設定值為 120,代表檢
測框內,灰階值落於 0 119 之間的區域皆判定為暗,而落於 120 255 之間的
區域皆判定為亮。
Bright Ratio
:設定在檢測框中,亮的區域在所有區域占有比例的容許值。
測試方法:選擇檢測的方式為測亮或者測暗。測亮與測暗的定義如下:
Bright (測亮):若檢測框中亮的區域在所有區域中占有比例小於設定值時,判定
Pass;反之,若超過設定值時,則判定為 Fail
Dark (測暗):若檢測框中亮的區域在所有區域中占有比例小於設定值時,判定
Fail;反之,若超過設定值時,則判定為 Pass
New Lead Related
:開啟與 Nea Lead 框的連動功能。
Move to Pad SidePad Gap 設為 0 即貼齊 Pad X 方向末端,增加 Pad
Gap 即增加距離。