TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第443页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 429 [Train] 模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
428 TR7700 SII DL User Guide–Software
4.10.2.7 Polarity Pair 框
用來檢測元件極反。是兩個為一組的檢測框，需調整其位置至有灰階值差異的兩個位
置上後，按下[教導]進行設定。當檢測時，若原本兩個檢測框的灰階值與教導時的灰階
相反時，則會判定 Fail。
4.10.2.8 Align 框
用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代
表電路板上的缺點。其原理是用 X 及 Y 方向的灰階特徵值來做定位(方法三)，通常應
用在 IC 腳或 QFN 之上。
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TR7700 SII DL User Guide–Software 429
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
430 TR7700 SII DL User Guide–Software
4.10.2.9 Warp 框
選擇 FOV 中一個較固定的標記，用來重新定位同一 FOV 內其他檢測框因板彎造成零
件之偏移。一個 FOV 內僅能設定一個 Warp 框。若檢測分數不足，僅表示此檢測框失
去其定位功能，並不會列為電路板上的缺陷。
假設板彎在一個 FOV 之變形量為相同的前提下，每顆元件和 Warp 有一相對的位移量。
因此，當板彎發生時該，在設有 Warp 框的 FOV 中，Warp 框會先定位並計算其偏移
量，再將其偏移量補償回各元件，再開始進行此 FOV 中元件的檢測動作。可選擇方法
一或方法二作為[Warp]框所使用的影像比對方式。
要新增此檢測框需在 Train 模式下，把萬用框移動到所要量測區域後，按下左下方的
[新增板彎框]功能才能增加；若要移除，按下[移除板彎框]。
4.10.2.10 Extra Blob 框
可用來檢測表面刮傷、髒污與 IC 翹腳。