TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第469页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 455 • Width( 寬度比例， %) ：建議 70 ， <=7 0 為 Pa ss 。結果顯示 -1 代表未搜尋到 Pad 。 30% 10% 90% Cut Se arch Range( 切小搜尋範圍， %) ： 搜尋範圍起點至檢測框 的距離當作 100% 。目 的是避免原件上文字等雜訊的干 擾。 …
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特殊狀況可使用此值限縮 Tail 最大位置範圍:
起點 => Start Line 結果 ＋ Box Size/2
終點 => Start Line 結果 ＋ ”Max Range”
(紫色為 Max Range)
段差不穩或 PAD 如果太短而易找錯，可以用此方式補救。
• Width：同 Start Line 的 Width 定義。
• Length：同 Start Line 的 Length 定義。
Gap Detect：
適用於爬錫區域只存在極小 Gap 差異的狀況，計算 Tail 附近微小爬錫 Gap，範
圍內有 1 條 pixel 符合下列條件即 Pass。
• 灰階二值化(TH) ：建議 120。影像轉灰階後二值化。
• Width(寬度比例，%) ：建議 30，<=30 為 Pass。
(檢測到寬度/檢測框寬*100%)
• 正、負搜尋範圍(Pixel)：建議值為 3。代表可依據所判定的 Tail 端末端延展距
離來搜尋。
Pad Triangle Detect：
計算 Pad 最窄/最寬比例。
正常爬錫的 Pad 會呈現三角形。
空焊的則會呈現長條形。
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• Width(寬度比例，%)：建議 70，<=70 為 Pass。結果顯示-1 代表未搜尋到 Pad。
30%
10%
90%
Cut Search Range(切小搜尋範圍，%)：
搜尋範圍起點至檢測框的距離當作 100%。目的是避免原件上文字等雜訊的干擾。
Disable Reposition：
NewLead 搜尋 Pad 後會自動做 Reposition 動作，因此若 Pad 影像不佳難以偵測
正確位置時，可關閉 Reposition。關閉後仍會搜尋 Pad 做 Internal Link，但不做
Reposition 的 Shift 補償。
使用說明：
在 Train 模式下：
1. 新增一個檢測框移動到元件導腳上。
2. 設定檢測框的方向。
3. 開啟代料影像視窗，點選代料影像，並分別擷取 Start Line、Tail 與 Pad 的色彩。
最窄
最寬
100%
50%
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（每設定完一個地方的顏色後需按下 Get Color。）
4. 按下檢測並觀察是否檢測結果正確。當檢測正常時，會產生如下圖的情形。粉紅
色線條會畫出 Head 的最前端，並且在 Pad 末端會有叉叉符號標示。
5. 如果無法正確顯示時，調整設定視窗內的參數，以達到最佳的檢測效果。
4.10.2.24 Chip 框
根據 Chip 元件本體的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置。
主要是用來取代 Missing 框的功能。Color Space 的操作請參閱 5.5.10 色彩空間。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
參數說明：
演算法(Algorithm) ：目前有 Head、Body、Square 與 Rnet 四種。
• Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷
取色彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩
相連。