TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第482页
Test Research Inc. 468 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 4.10.4 檢測框之架構 位於上層的檢測框可以幫助下層的檢測框進行定位 4.11 特殊連板程 式製作方式 4.11.1 非制式連板程式製作 若待測板為非制式連板即非 MxN 所能描述的連板，則需按照以下步驟進行程式製作。 Step 1. 載入 CAD 檔案，先載入其中一片板的 CAD 檔案。 Step 2. 設…
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 467
由上述之 RGB 比例來判斷，以 R 的比例差異最大，可差到兩倍大小，有鑑於此，
AOI 可針對彩色影像加入 RGB Weighting 權重設定，以取得對於底板與元件色差對比
較大的影像，可只取 R 影像並加重權重(加至 200%)，結果如下圖所示。原本缺件在
灰階影像的灰階值為 48，而 Chip 元件在灰階影像的灰階值為 60；只設定 R
Weighting 及壓抑掉 G 及 B 影像後，缺件在灰階影像的灰階值變為 72，而 Chip 元件
在灰階影像的灰階值變為 164。因此即可輕易地將缺件影像與有元件影像區隔開來。
對於上述的問題，在 RGB Weighting 調整權重功能上可針對元件本身顏色上的特性來
強化與底板顏色上的色差對比，使 Missing 檢測框做檢測時不會造成誤判情形發生，
此即為 RGB Weighting 所呈現的強大功能，稱之為 CCM 色差對比法 (Color Check
Method)。
Test Research Inc.
468 TR7700 SII DL User Guide–Software
4.10.4
檢測框之架構
位於上層的檢測框可以幫助下層的檢測框進行定位
4.11
特殊連板程式製作方式
4.11.1
非制式連板程式製作
若待測板為非制式連板即非 MxN 所能描述的連板，則需按照以下步驟進行程式製作。
Step 1. 載入 CAD 檔案，先載入其中一片板的 CAD 檔案。
Step 2. 設定多連板數量，並勾選[手動(Manual)]。
Step 3. 在 1 號板以外的板子選擇[Load CAD]，將其他 CAD 載入。
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 469
Step 4. 以 1 號板為基準完成計算旋轉角度。
Step 5. 對 1 號板以外的板子進行[定位(Locate)]動作。
Step 6. 設定整片板子大小。
Step 7. 接下來進行一般的程式製作步驟。
4.11.2
不同原點 CAD 合併
若對於一個板子沒有完整的元件座標檔，必須由多個座標檔案合併，而各個座標檔案
的原點位置不相同時，可使用本功能先將 CAD 檔案合併後，匯出整合後的 AOI 檔案，
再以此 AOI 檔案進行程式製作。
Step 1. 載入 CAD 檔案，先載入其中一個 CAD 檔案。
設定多連板數量，輸入需合併的 CAD 數目，並勾選[手動(Manual)]。