TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第485页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 471 Step 5. 設定好新的多連板板數及角度配置後，依據一般程式製作流程重新製作以下 步驟。 1. 尋找進板旋轉角度 (Rotate Angl e) 2. 進行元件定位動作 (Locate) 3. 設定 1 號板大小 (Set Board 1 Size) 4. 重新製作定位點 (Find Fiduci al Mar…
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在 1 號板以外的板子選擇[Load CAD]，將其他 CAD 載入。
以 1 號板為基準完成計算旋轉角度。
對 1 號板以外的板子進行[定位(Locate)]動作。
將定位完成後的 CAD 檔案輸出為 AOI 檔案。選擇[產生(Generate)/全存成第一板
(Merge to Board 1)]，將多個 CAD 合併存成單板資訊。
重新載入新的 AOI 檔案製作新程式。
4.11.3
改變多連板配置
本功能可對於一個已經完成的程式改變其多連板配置方式，但新的配置中多連板角度
與原來相同或旋轉 180 度才可以使用。
Step 1. 開啟一個已經完成的程式。
Step 2. 進入[ATPG/產生多連板元件資料(Generte Multiboard CAD Data)]步驟
Step 3. 點選[設定(Set)/編輯模式(Edit Mode)]
Step 4. 在右方多連板圖示上按右鍵，選擇新增(New)或刪除(Delete)行或列。
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TR7700 SII DL User Guide–Software 471
Step 5. 設定好新的多連板板數及角度配置後，依據一般程式製作流程重新製作以下
步驟。
1. 尋找進板旋轉角度(Rotate Angle)
2. 進行元件定位動作(Locate)
3. 設定 1 號板大小(Set Board 1 Size)
4. 重新製作定位點(Find Fiducial Mark)
5. 不進行 Merge，直接按[下一步(Next)]進入 FOV 配置流程，此時系統會
將 1 號板資訊複製到其他角度連板上。
6. 擷取 FOV 影像，並選擇進行 Relocate 動作。
7. 完成 ATPG 步驟後，在主程式中選擇[工具(Utilities)/擷取電路板全圖
(Capture Panel Map)]。
4.11.4
多連板間距不同情況
當多連板配置間距不全相同時(例：多片多連板放在治具上)，可使用本功能產生正確
的多連板資訊。
Step 1. 設定多連板 MxN。(例：4x4)
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Step 2. 尋找進板角度。
Step 3. 以第一區塊進行定位(Locate)動作，可得到區塊中多連板 X 方向及 Y 方向間
距。
Step 4. 以[Shift]鍵多選二、三區塊，並進行定位動作，可得到不同區塊的間距。
Step 5. 完成後按[下一步]依一般程序進行其他 ATPG 步驟。
多連板配置類型大約分成以下三類，分別舉例說明如下
類型 1：
1. 進行 6 號板的定位動作，可以得到板子 X 及 Y 方向的間距。
2. 用[Shift]選取區塊 2 的多連板，然後在區塊 2 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 X 方向間距。
3. 用[Shift]選取區塊 3 的多連板，然後在區塊 3 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 Y 方向間距。