TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第486页
Test Research Inc. 472 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software Step 2. 尋找進板角度。 Step 3. 以第一區塊進行定位 (Locate) 動作，可得到區 塊中多連板 X 方向及 Y 方向間 距。 Step 4. 以 [Shift] 鍵多選二、三區塊，並進行定位動作，可得到不同區塊的間距。 Step 5. 完成後按 [ 下一步 ] 依一般程序進行其他 ATPG 步驟…
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 471
Step 5. 設定好新的多連板板數及角度配置後，依據一般程式製作流程重新製作以下
步驟。
1. 尋找進板旋轉角度(Rotate Angle)
2. 進行元件定位動作(Locate)
3. 設定 1 號板大小(Set Board 1 Size)
4. 重新製作定位點(Find Fiducial Mark)
5. 不進行 Merge，直接按[下一步(Next)]進入 FOV 配置流程，此時系統會
將 1 號板資訊複製到其他角度連板上。
6. 擷取 FOV 影像，並選擇進行 Relocate 動作。
7. 完成 ATPG 步驟後，在主程式中選擇[工具(Utilities)/擷取電路板全圖
(Capture Panel Map)]。
4.11.4
多連板間距不同情況
當多連板配置間距不全相同時(例：多片多連板放在治具上)，可使用本功能產生正確
的多連板資訊。
Step 1. 設定多連板 MxN。(例：4x4)
Test Research Inc.
472 TR7700 SII DL User Guide–Software
Step 2. 尋找進板角度。
Step 3. 以第一區塊進行定位(Locate)動作，可得到區塊中多連板 X 方向及 Y 方向間
距。
Step 4. 以[Shift]鍵多選二、三區塊，並進行定位動作，可得到不同區塊的間距。
Step 5. 完成後按[下一步]依一般程序進行其他 ATPG 步驟。
多連板配置類型大約分成以下三類，分別舉例說明如下
類型 1：
1. 進行 6 號板的定位動作，可以得到板子 X 及 Y 方向的間距。
2. 用[Shift]選取區塊 2 的多連板，然後在區塊 2 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 X 方向間距。
3. 用[Shift]選取區塊 3 的多連板，然後在區塊 3 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 Y 方向間距。
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 473
類型 2 及 3：
1. 先進行 2 號板及 5 號板的定位，可以得到板子 X 及 Y 方向的間距。
2. 用[Shift]選取區塊 2 的多連板，然後在區塊 2 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 X 方向間距。
3. 用[Shift]選取區塊 3 的多連板，然後在區塊 3 中找一顆元件進行定位。可以得到
區塊間的 Y 方向間距。
4.11.5
以空板製作程式
利用空板製作程式時，程式可以自動[Relocate]和增加[Warp]框，可以節省有實板後的
程式製作時間。
製作方法