TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第514页
Test Research Inc. 500 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 36. Chip Repos ition ：代料搜尋後，進一步定位 C hip 中心位置、長寬與角度，其結 果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。 使用方式： 1. 在 FOV 影像區選擇一 個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇 [Chip Rep osition] 。 2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。 參數說…
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TR7700 SII DL User Guide–Software 499
4. Pad Reposition 測試結果：
(1) 成功：依 Pad reposition 結果修正 shift 值，外框呈現淺藍色。
(2) 失敗：Pad reposition 結果異常, 不修正 shift 值，外框呈現暗紅色或無出現外框。
Extend Width
Extend Height
Extend Width
Extend Height
水平方向
垂直方向
Test Research Inc.
500 TR7700 SII DL User Guide–Software
36.
Chip Reposition
：代料搜尋後，進一步定位 Chip 中心位置、長寬與角度，其結
果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Chip Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
參數說明：
>>：將該元件加入 Chip reposition 功能
<<：移除該元件的 Chip reposition 功能
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
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TR7700 SII DL User Guide–Software 501
Active：Chip reposition 開關，勾選表示開啟，元件名稱前顯示”O”；取消勾選
表示關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數。
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話盒
3. 選擇適當的演算法。
(1) Head：當 Chip 元件兩端的電極端明顯時使用。
(2) Body：當 Chip 元件兩端的電極端不明顯時使用。
4. 在 Type List 中選擇想要使用 Chip postion 的元件後，將萬用框移動到想要
使用 Chip Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting
或者 Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 在 Typp List 中找出想要使用 Chip Repostion 的 Missing 框。
ii. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。