TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第515页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 501 Active ： Chip reposi tion 開關，勾選表示開啟 ，元件名稱前顯示 ”O” ；取消勾選 表示關閉，元件名稱前顯示 ”X” ，參數設定會保留。 Get Parameter s ：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。 Set Paramet ers ：將對話視窗參數設定複製到萬用框。 …
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500 TR7700 SII DL User Guide–Software
36.
Chip Reposition
：代料搜尋後，進一步定位 Chip 中心位置、長寬與角度，其結
果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Chip Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
參數說明：
>>：將該元件加入 Chip reposition 功能
<<：移除該元件的 Chip reposition 功能
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
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TR7700 SII DL User Guide–Software 501
Active：Chip reposition 開關，勾選表示開啟，元件名稱前顯示”O”；取消勾選
表示關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數。
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話盒
3. 選擇適當的演算法。
(1) Head：當 Chip 元件兩端的電極端明顯時使用。
(2) Body：當 Chip 元件兩端的電極端不明顯時使用。
4. 在 Type List 中選擇想要使用 Chip postion 的元件後，將萬用框移動到想要
使用 Chip Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting
或者 Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 在 Typp List 中找出想要使用 Chip Repostion 的 Missing 框。
ii. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。
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iii. 調整 Threshold 至適合值(意指黃色區域須包含 Chip 電極兩端，如下
圖所示)，將 Chip 電極端與本體其他部分區分。二值化切出的 Chip 電
極端越明顯越好，中間區域若有些微文字殘留不須在意。
iv. 如果需要使用反白二質化，可以勾選 Inverse。
v. 當權重設定完成，在 Chip Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
vi. 按下 Apply 按鈕完成設定。
(2) 色彩空間法(Color Space)：
i. 使用滑鼠右鍵在擷圖 Chip 縮圖上的電極區拖曳出要選取的顏色範圍，程
式即自動做分析，並顯示出電極區的亮度與色彩空間區域。