TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第53页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 39 1. 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有 [Map.bmp ] 檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下 [ 確定 ] 。 2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。 3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢 測框的安排方式。在此視窗中有五個選…
Test Research Inc.
38 TR7700 SII DL User Guide–Software
3. 當整合成功警告視窗跳出，按下[確定]。在整合的步驟中系統會自行計算元件資料
庫的配置邏輯，若有問題會在下方警告區域顯示詳細內容，且上方元件種類前也
會有小型圖示顯示，藍色代表成功，黃色代表警告。
警告區域，顯示整
合的情況
4. 完成後請按[下一步]
2.8
產生 FOV 配置
2.8.1
FOV(FIELD OF VIEW)配置
此步驟是根據元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，之後程式
就根據這些區域影像來作檢測。
Test Research Inc.
TR7700 SII DL User Guide–Software 39
1. 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]
檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。
2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。
3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢
測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：
Test Research Inc.
40 TR7700 SII DL User Guide–Software
IC 腳優先配置
：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的 FOV
中。
自動調整Ｙ間距
：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割
到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割到，如果可
以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。
檢測框被切時會自動分成二個
：勾選表示如果無法經由微調使檢測框不被切割到
的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成兩個以 Missing 框並以邏輯[OR]
接起來。
在 FOV 邊緣的框會自動移到隔壁 FOV
：勾選表示會將靠近邊界多少畫素以內的
檢測框嘗試做自動搬移的動作(根據註冊表的值)。目的是使檢測框不要落在 FOV
的邊緣。
高速模式
：此功能已經被取消不能使用。
進階
：設定打光方式與 FOV 進階配置方式。
•
SingleBoard
：勾選 Enable 代表開啟單板配置模式。目的是為了解決多連