TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第54页
Test Research Inc. 40 TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software IC 腳優先配置 ：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的 FOV 中。 自動調整Ｙ間距 ：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割 到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割到，如果可 以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。 檢測…
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1. 若本程式尚未抓取電路板的完整圖形，即在本程式相同資料夾中沒有[Map.bmp]
檔案的話，系統會先詢問是否要先掃描大圖，請按下[確定]。
2. 此時攝影機開始移動，擷取大圖影像。
3. 大圖抓取完成後，會出現如下圖的視窗，在此可選擇 FOV 配置時的配置方式及檢
測框的安排方式。在此視窗中有五個選項可以做選擇，將分別說明如下：
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40 TR7700 SII DL User Guide–Software
IC 腳優先配置
：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的 FOV
中。
自動調整Ｙ間距
：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割
到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割到，如果可
以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。
檢測框被切時會自動分成二個
：勾選表示如果無法經由微調使檢測框不被切割到
的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成兩個以 Missing 框並以邏輯[OR]
接起來。
在 FOV 邊緣的框會自動移到隔壁 FOV
：勾選表示會將靠近邊界多少畫素以內的
檢測框嘗試做自動搬移的動作(根據註冊表的值)。目的是使檢測框不要落在 FOV
的邊緣。
高速模式
：此功能已經被取消不能使用。
進階
：設定打光方式與 FOV 進階配置方式。
•
SingleBoard
：勾選 Enable 代表開啟單板配置模式。目的是為了解決多連
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板間距離過近，FOV 配置過密所導致的 Overtrigger 狀況。
•
Phase
：設定取像時的打光方式。
•
X Overlap
：設定取像時 X 方向的重疊區域比例。
•
Y Overlap
：設定取像時 Y 方向的重疊區域比例。
•
X Merge Edge
：設定在 FOV 中 X 邊緣多少距離內有元件的話，該元件不
配置在此 FOV 內。
•
Y Merge Edge
：設定在 FOV 中 Y 邊緣多少距離內有元件的話，該元件不
配置在此 FOV 內。
4. 若多連板間的距離過近，且有元件距離板邊過近時，會造成 FOV 過密的現象，系
統必須降速才能夠維持多連板 FOV 的配置，此時會出現如下視窗。遇到此視窗時，
可選擇以下三個方法繼續進行程式製作。