NPM-D3规格说明书 - 第17页

NPM-D3 2014.0428 - 1 1 - 项目内容 2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B 视野 44.4 × 37.2 mm ( 分辨率 : 18 μ m) 21.1 × 17.6 mm ( 分辨率 : 9 μ m) 检查处理时间锡膏检查 : 0.35 s/ 视野元件检查 : 0.5 s/ 视野 ※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件。 2D 检查头 A 2 D 检查头 B 锡膏检查 88 个以下 /视野 …

NPM-D3 2014.0428

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项目内容

基板替换时间长型规格传送带短型规格传送带

双轨模式单轨模式双轨模式单轨模式

0 s

(周期时间＞ 3.9 s 时)

3.9 s

0 s

(周期时间＞ 3.6 s 时)

3.6 s

对象基板

基板尺寸

50 × 50 mm ~

510 × 300 mm

50 × 50 mm ~

510 × 590 mm

50 × 50 mm ~

460 × 300 mm

50 × 50 mm ~

460 × 590 mm

贴装可能范围

50 × 44 mm ~

510

※

× 294 mm

50 × 44 mm ~

510

※

× 584 mm

50 × 44 mm ~

460

※

× 294 mm

50 × 44 mm ~

460

※

× 584 mm

※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实

装进行对应。

※ 260 mm ＜ L ≦ 460 mm 的基板，通过分割实

装进行对应。

基板厚度

0.3 mm ~ 8.0 mm

基板重量 1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)

流向左→右、左←右 (选择规格)

基准・双轨模式

・单轨模式

※1

※1 后基准是反转设备进行对应。

※ 与 NPM-W 连接时,请另行商洽。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。

基板传送高度

900 mm ~ 920 mm

元件供给部・编带

8 mm Max. 68 站 : 双式/薄型编带料架(小卷盘)

Max. 34 站 : 双式/薄型编带料架(大卷盘)

Max. 34 站 : 单式编带料架

12/ 16 mm Max. 34 站

24/ 32 mm Max. 16 站

44/ 56 mm Max. 10 站

72 mm Max. 8 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

88 mm Max. 6 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

104 mm Max. 4 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

32 mm 粘着 Max. 10 站

・杆式 Max. 8 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

・托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

NPM-D3 2014.0428

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项目内容

2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B

视野 44.4 × 37.2 mm (分辨率: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (分辨率: 9 μm)

检查处理时间锡膏检查: 0.35 s/视野

元件检查: 0.5 s/视野

※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件。

2D 检查头 A 2D 检查头 B

锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)

元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)

检查对象

※

锡膏检查

芯片元件: 0.1 × 0.15 mm 以上

(0603 以上)

封装元件: φ0.15 mm 以上

锡膏检查

芯片元件: 0.08 × 0.12 mm 以上

(0402 以上)

封装元件: φ0.12 mm 以上

元件检查

方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm 间距以

上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、

微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、

二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等

元件检查

方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm 间距以

上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、

微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、

二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等

检查项目锡膏检查: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

元件检查: 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查

检查点数锡膏检查: 锡膏点数: Max. 30 000 点/设备 (元件点数: Max. 10 000 点/设备)

元件检查: 元件点数: Max. 10 000 点/设备

检查精度

(最佳条件时)

±0.02 mm: Cpk≧1.0 ±0.01 mm: Cpk≧1.0

※ 是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。

另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。

※ 03015R 是对象外。

点胶头打点点胶描绘点胶

点胶速度

※1

0.16 s/dot

・X, Y=10 mm 以内

・无 θ 旋转

・吐出时间 20 ms 以内

・无试点胶

・连续点胶时最佳条件下

4.25 s/part

※2

・描写尺寸 30 × 30 mm 以内

・10 mm 长 L 字角部点胶

・无试点胶

・最佳条件下

位置精度

※1

±0.075 mm: Cpk≧1.0

・1608 用点胶 (φ0.7 ±0.1 mm)

・最佳条件下

±0.1 mm: Cpk≧1.0

・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)

・最佳条件下

※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。

※2 包括测定基板高度的时间(0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)

搭载点胶嘴数量 Max. 2 种

对象元件 1608 芯片 ~ SOP, PLCC, QFP, 连接器,

BGA, CSP

供给容器(barrel) 30 mL 用(标准: IWASHITA ENGINEERING(株)制 PS30S)

※ HDP 系列的点胶槽不可使用。

点胶点数 Max. 10 000 点/设备

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3.3 实装模式

■ 单轨

交替实装模式

贴装头交替动作，进行生产。

■ 双轨

通过双轨前后贴装头的动作形态，有 3 种实装模式。

交替实装模式交替(前/后)实装模式

※1

独立实装模式

※1

各贴装头对两条轨道的基板进行生产。

贴装头交替动作，一条轨道的生产完成

后，进行另一条轨道的生产。

＜交替前实装模式＞

使用前后的贴装头，只对前轨道的基板进行生产，

对后轨道的基板不进行生产。

＜交互后实装模式＞

使用前后的贴装头，只对后轨道的基板进行生产，

对前轨道的基板不进行生产。

各贴装头对各轨道的生产基板进行独立

生产。

前贴装头: 前轨道的生产

后贴装头: 后轨道的生产

将基板传送损失减少到最低。各轨道的生产可以开始以及停止。

各轨道的生产可以开始以及停止。

由于贴装头的交替动作，无需贴装头待

机(等待另一个贴装头的动作)，所以可

以提高生产率。

※

※ 根据基板尺寸不同，也有可能需要工作头

待机的情况。

停止设备运转，进行各轨道的机种切

换。

跳过基板生产中，可以对停止中的轨道进行机种

切换(切换生产数据、更换台车、更换托盘箱)。

※2

一侧生产中，可以对停止中的轨道进行

机种切换(切换生产数据、更换台车)。

※2

※1 独立实装模式、交替(前/后)实装模式，只对贴装头规格有效。

※2 不可进行打开安全盖的操作(手动更换支撑销等)。