NPM-D3规格说明书 - 第44页
NPM-D3 2014.0428 - 38 - ■ 32 mm 粘着编带料架 ※ 1, 2 料架种类 类型 安装间距 最大元件 高度 卷盘直径 最多安装 数量 进给间距 (1 间距 ＝ 4 mm) 32 mm 编带料架 粘着式 63 mm 2.8 mm 大 10 3 (12 mm) ※ 1 粘着编带料架不存在有接头检 测传感器。 ※ 2 使用粘着编带料架时需要「料 架用空气供给单元」。 ■ 智能杆式 料架 杆式料架是能够通过振动进行元件…
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4.5 供给部的构成
■ 智能编带料架
根据有无接头传感器(元件的追踪管理等为目的，拼接位置的检测传感器)，可将编带料架分为 2 种类型，根据
编带宽有下表所示的种类。(88 mm, 104 mm 类型没有无接头检测传感器。)
进给间距根据生产数据可以自动设定。
料架种类 类型
安装
间距
编带槽
最大深度
卷盘
直径
※1
最多安装
数量
进给间距 (1 间距 = 4 mm)
0.25 0.5
123456 7 8 9 10 11121314
8 mm 双式编带料架
※2
纸/塑料
21 mm
3 mm
小
68
●
1 mm
● ●
大 34
8 mm 双式编带料架(0402 用)
※2
小 68
● ●
大 34
8 mm 单式编带料架
小
34
●
1 mm
● ●
大
8 mm 单式编带料架(0402 用)
小
34 ● ●
大
8 mm 薄型单式编带料架
※3※4
(0402 ~)
10.5 mm
小 68
●
1 mm
● ●
大
34
12/ 16 mm 编带料架
12 mm
塑料
21 mm 15 mm
小
34
● ● ● ●
大
16 mm
大 34
※5
24/ 32 mm 编带料架 42 mm 15 mm 大 16 ● ● ● ● ● ● ● ●
44/ 56 mm 编带料架
63 mm
15 mm
大
10
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
26 mm
※6
72 mm 编带料架
84 mm
15 mm
大
8
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
21 mm
88 mm 编带料架
※7
105 mm 21 mm
大
6
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
104 mm 编带料架
※7
126 mm 21 mm 大 4
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
※1 小卷盘: φ178 mm，大卷盘: φ178 mm ~φ382 mm
※2 在 8 mm 双式编带料架上能够设置 2 个小卷盘。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※3 安装薄型料架时，每个料架槽需要「薄型料架用附件」。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※4 如需使用 IFCU 检查薄型编带料架，请另行联络。(现开发中)
※5 根据卷盘的宽度，最多安装数量有可能减少。
※
6
超过元件压花深度
21 mm
时，需要进行交换台车的改造。
(
个别规格
)
改造后的对应压花深度
: Max. 25 mm
※7 88 mm, 104 mm 类型没有无接头检测传感器。
Remarks
使用 8 mm 塑料编带料架时，最大可对应编带槽深度为 3 mm。
12 mm 以上的编带料架能够最大对应编带槽深度为 15 mm，与编带宽度相比，编带槽宽度窄时，为了防止编
带脱落，需要调整料架的槽宽。这时，编带槽的深度可能会限制在 13 mm 以下。详细请与本公司联络。
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■ 32 mm 粘着编带料架
※
1, 2
料架种类 类型 安装间距
最大元件
高度
卷盘直径
最多安装
数量
进给间距 (1 间距 ＝ 4 mm)
32 mm 编带料架 粘着式 63 mm 2.8 mm 大 10 3 (12 mm)
※1 粘着编带料架不存在有接头检测传感器。
※2 使用粘着编带料架时需要「料架用空气供给单元」。
■ 智能杆式料架
杆式料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆式料架，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
※1
，交货期短
※2
，无需维护
※3
，提高了大型元件的对
应力。(对应只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头)
※1 可以对应SOP，SOJ，PLCC 以外连接器等异形元件。
※2 通过杆前端缺口的供给方式(如下参照)时，元件马上可以供给。
※3 除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・ 安装间距: 84 mm
・ 最多安装料架数量: 8 站
元件供给方法
通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法(选购件)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块(称为: 芯片槽区块)，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP
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对应元件
标 准 特 殊
SOP，SOJ，PLCC
(单位: mm)
标准对应的元件种类，尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件传送确认供给状态，或请与本公
司联络。
(单位: mm)
对应杆
(单位: mm)
搭载杆的数量
通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表 1。 可搭载杆的数量按照表 1，表 2 中，以少为正。
表 1 表 2
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
W ≦ 16 3
16 ＜ W ≦ 25 2
25 ＜ W ≦ 31 1
※ 复数搭载杆时，原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
Ws ≦ 19 3
19 ＜ Ws ≦ 28 2
28 ＜ Ws ≦ 34 1
WLH
Min
892.5
Max
31 31 6
WLH
Min
---
Max
31 60 25
Ws Ls Hs
Min
- 300 -
Max
34 600 28
SOP
L W
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs