NPM-D3规格说明书 - 第58页

NPM-D3 2014.0428 - 52 - 功 能 周边装置 规 格 NG 图显示功能 通过检查判定为 NG 的基板 NG 部的图像显示, 以及基板的任一部分发 生 NG 情况时 的 NG 图显示 。 ・ 解析度 : 1 024 × 768 以上 ・ 显示颜色 : 约 1 677 万颜色以上 ・ 图像输入信号 : analog RGB 显示 NG 图的显示屏和连接检查 BOX 的电缆。 推荐 R,G,B 各信 号线是 75 Ω 同轴…

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周边装置
再投入功能
如果按再投入开关,根据 NPM-D3 指令停止传送。在上流的 NPM-D3 基板排出停
止信号经由 LNB 发出。
通过条形码阅读器扫描必须的信息后,在传送带上放置基板而感应, NPM-D3
传送基板。
必须满足以下传送规格
基板传入待机动作
没有 NG 基板的待机状态下,把前工程 Board Available(BA)信号传到后工程,
把后工程的 Ready 信号传到前工程。
基板存储动作
在待机位置放置基板,成为基板存储状态,对前工程的 Ready 信号以及对后工
程的 BA 信号调节为 OFF
上述以外,开始传入基板时,把对前工程的 Ready 信号设置为 OFF,不停止基
板,传到后工程。
③ 基板存储后的传送再开动作
按脚踏开关,成为传出待机状态,把对后工程的 BA 信号设置 ON
确认后工程的 Ready 信号是否是 ON 状态,向后工程传出基板。
传出结束(确认后工程的 Ready 信号是否是 ONOFF 状态),返回到动作①
传送带控制用连接销配置
[XP 连接]
Pin No. 号内容 信号方向
1
Ready1 (传入要求) NPM-D3 → 传送带
2 Ready1 Return NPM-D3 → 传送带
3
Board Available1+ (传出可) NPM-D3 ← 传送带
4
Board Available1-
(输入 common)
NPM-D3 传送带
5 N.C.
6 N.C.
7 N.C.
8 N.C.
9 Ready2 (传入要求) NPM-D3 传送带
10 Ready2 Return NPM-D3 → 传送带
11 Board Available2+ (传出可) NPM-D3 ← 传送带
12
Board Available2-
(输入 common)
NPM-D3 传送带
13 N.C.
14 N.C.
※ 请勿连接「N.C.」。
※ 连接于 NPM-D3 主体和 XP 连接器使用。
※ 连接器型号、传送带内控制等详细内容请另行联络。
※ 连接再投入传送带时, NPM-D3 主体和再投入传送带之间需要设置
N-CONL(或者 N-CONR)
请购买选购件的有线扫描器。
请客户准备再投入用的条形码。
如果由本公司的有线扫描器对应代码,任一种编号都可以。在基板不直接贴条形
码,在收纳基板的基板箱或者支架粘贴条形码,推荐扫描此条形码。对应本公司
有线扫描器的条形码粘贴在基板时,也可扫描其条形码。
(4)
再投入传送带
(
Customer
)
(9)
有线扫描器
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周边装置
NG 图显示功能
通过检查判定为 NG 的基板 NG 部的图像显示,以及基板的任一部分发 NG 情况时
NG 图显示
解析度: 1 024 × 768 以上
显示颜色: 1 677 万颜色以上
图像输入信号: analog RGB
显示 NG 图的显示屏和连接检查 BOX 的电缆。
推荐 R,G,B 各信号线是 75 同轴电缆。
电缆长度: 5 m 以下
连接检查 BOX 侧连接器「MONITOR」的形状和 Pin 的配置如下
[连接器: Mini D-sub 15 Pin ()]
端子编号 信号名称 Pin 的表示图
1 GRED
2 GREEN
3 GBLUE
4 NC
5 GND
6 GND
7 GND
8 GND
9 VP50
10 GND
11 NC
12 SDA-10
13 GHSYNC+10
14 GVSYNC+10
15 SCL-10
NG 图的扩大表示,在 NG 图确认后点击终了键等时使用
对应 OS: Windows XP
连接界面: USB 1.1 / 2.0
连接电缆: 使用鼠标的 USB 规格需要认证。
长度是 5 m 以下
连接端子: A 类型
※ 从检查 BOX USB 连接器可以取出的电源电流是,最大 500 mA(DC + 5 V)
(6)
连接电缆
(
Customer
)
(7)
显示屏
(
Customer
)
(8)
鼠标器
(
Customer
)
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4.8 识别单元构成
板识别照相机
视野: 7.68 × 7.68 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外,使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球()
能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
识别方法 识别速度 对象工件
整体识别 高速
包括
03015
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP,
连接器等
选择「
03015
贴装对应」时。
QFP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装 QFP)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
5 × 5 mm ~ 32 × 32 mm 5 × 5 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※ 有关以上规格以外的元件,请与本公司联络。