NPM-D3规格说明书 - 第61页
NPM-D3 2014.0428 - 55 - ■ 3D 传感 器 ( 多功能识别照相机 : 类型 3) ・ 能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度 和 XY 方向的位置。 ・ 可以检测出 BG A/ CS P 等所有焊锡 球的有无和脱落 。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引脚 / 最小焊锡球间距 最小引脚宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 整体识别 3D 高速 QFP, SOP 0.4 mm ※ 1 0.12…
NPM-D3 2014.0428
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
焊锡球间距 0.4 mm
※1
~ 1.5 mm 0.3 mm
※1
~ 1.5 mm
焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状 球状或者圆柱形
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
・ 为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
・ 供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 100 × W 90 mm 以下
※3
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
※3 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)
・ 能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。
・ 可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法 识别速度 对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
※1
0.12 mm
―
BGA, CSP
0.5 mm
※2
0.3 mm 0.25 mm
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
・ 引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
・ 引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
・ 识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态: 编带、托盘
下面平面部在
0.2 mm
以上
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
・ 供给形态: 编带、托盘
连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
※
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
・ 引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
・ 引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以
上