00196969-04-BA-SX12-V2-RU - 第351页
Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2 6 Расширения станции Начиная с версии ПО SR.706.1 SP1 Издание 10/2014 6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) 351 6.9.2 Общий вид 6 Рис . 6.9 - 1 SIPLACE V ery High Force…
6 Расширения станции Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2
6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) Начиная с версии ПО SR.706.1 SP1 Издание 10/2014
350
6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
Изделие № 00519986-xx VHF TwinStar с порталом
6
6.9.1 Описание
Головка SIPLACE Very High Force TwinStar представляет собой технологическую доработку
стандартной головки TwinStar. SIPLACE Very High Force TwinStar для обработки особо чув-
ствительных, больших и тяжелых компонентов.
Она может обрабатывать компоненты высотой до 40 мм при усилиях посадки до 70 Н. Для
головки SIPLACE Very High Force TwinStar можно использовать все присосы и захваты, ко-
торые используются также и на стандартной головке TwinStar.
Подробное описание см. в документе " Руководство по монтажу - Head Reconfiguration
Kit для головки VHF", изделие № 00197270-xx.
УКАЗАНИЕ
Доступно начиная с версии ПО SR.707.1
Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2 6 Расширения станции
Начиная с версии ПО SR.706.1 SP1 Издание 10/2014 6.9 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
351
6.9.2 Общий вид
6
Рис. 6.9 - 1 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
(1) Модуль Pick&Place 1 (P&P1)
(2) Модуль Pick&Place 2 (P&P2)
6.9.3 Технические характеристики
6
В остальном технические данные SIPLACE TwinStar и SIPLACE Very High Force TwinStar со-
впадают (см. раздел 3.5.5.2
, стр. 129).
2
1
Программируемая сила посадки
1,0 - 15 Н
2,0 - 70 Н
Макс. высота компонентов 40 мм
6 Расширения станции Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2
6.10 12-сегментная головка SIPLACE Collect&Place Начиная с версии ПО SR.706.1 SP1 Издание 10/2014
352
6.10 12-сегментная головка SIPLACE Collect&Place
Изделие № 00119820-xx Головка C&P12
6
6.10.1 Описание
12-сегментная головка Collect&Place работает по принципу Collect&Place, т.е. в рамках од-
ного цикла монтажной головкой забираются двенадцать монтажных компонентов, которые
оптически центрируются на пути в позицию монтажа и поворачиваются в требуемое мон-
тажное положение. После этого при помощи струи воздуха они мягко и точно усаживаются
на печатную плату. В отличие от
классических устройств монтажа чипов двенадцать присо-
сов головок SIPLACE Collect&Place вращаются по горизонтальной оси. Это не только позво-
ляет уменьшить размеры конструкции: благодаря меньшему диаметру центробежные силы
значительно ниже, чем на классических устройствах. Таким образом, практически полно-
стью устраняется опасность смещения компонентов во время транспортировки.
Стоит упомянуть и еще одно преимущество этой технологии
: тактовое время головки
Collect&Place одинаково для всех компонентов. Это означает, что производительность мон-
тажа не зависит от размера компонентов.
УКАЗАНИЕ
Доступно начиная с версии ПО SR.707.1 и по запросу.