ASMPT Broschüre SIPLACE SX_DE_230321_interaktiv - 第3页

Bedarfsorientiert skalierbar Einzigartige Wechselportale verschieben Bestückkapazität dorthin, wo Sie sie brauchen Alle Freiheiten Gurte, Stangen, Bowls, T rays – und viele Zuführ- optionen mehr – dazu exible Mehrfachtr…

Modular. Flexibel. Oen. Das trit exakt

auf unsere SIPLACE SX zu. Standard-

schnittstellen und eine wachsende Anzahl

von Automatisierungsoptionen machen sie zur

ersten Wahl für Ihre Integrated Smart Factory.

AUCH DIE BESTE WAR UNS NICHT

MEHR GUT GENUG

Was passiert, wenn die anspruchsvollsten Elektronikfertiger auf die innova-

tivsten Entwickler treen? Dann wird die bereits beste Bestücklösung am

Markt in allen wichtigen Leistungsmerkmalen nochmals stark verbessert.

Die neueste Generation der SIPLACE SX Bestückplattform ist noch schnel-

ler, noch präziser und noch exibler. Und sie ist smart, oen, lernt schnell,

passt sich jeder Herausforderung an und entlastet Ihre Mitarbeitenden.

Mit Optionen wie Smart Pin Support, OSC Package und Clinching Tool,

Austausch kompletter Wechseltische über AMR-Lösungen u.v.m. fügt sie

sich zudem perfekt in das modulare, exible und herstellerunabhängige

Konzept Open Automation von ASMPT ein.

Lernen Sie die neue SIPLACE SX kennen und erfahren Sie, was in der

hochexiblen Elektronikfertigung heute möglich ist – aber so noch keine

andere Maschine kann.

DIE NEUE GENERATION

SIPLACE SX

Bestückkopf CP20

▪ Erweitertes Bauelementespektrum:

0201metrisch bis

8,2 mm x 8,2 mm x 4 mm

▪ Präzisere Bestückung ±34 µm @ 3 Sigma

▪ Extrem schnell: bis zu 43.250 BE/h

▪ Höchste Zuverlässigkeit: neue

Bauelementekamera mit GigE-Interface

für bessere Bilder in höherer Auösung

Bestückkopf CPP

▪ Wechselt zwischen Pick&Place,

Collect&Place und Mixed Mode

▪ Bauelementehöhen bis 15,5 mm

▪ Bauelementegewicht bis 20 g

▪ Automatische Pin1-Erkennung

▪ LED Centering

Bestückkopf TWIN

▪ Bauelementehöhen bis 50 mm

▪ Bauelementegewicht bis 300 g

▪ Snap-in-Erkennung

▪ Verbesserte THT-Bestückung

BESTÜCKUNG IST

KOPFSACHE

DREI INNOVATIVE BESTÜCKKÖPFE BRINGEN

LEISTUNG, FLEXIBILITÄT UND BALANCE.

Bedarfsorientiert skalierbar

Einzigartige Wechselportale verschieben

Bestückkapazität dorthin, wo Sie sie brauchen

Alle Freiheiten

Gurte, Stangen, Bowls, Trays – und viele Zuführ-

optionen mehr – dazu exible Mehrfachtransporte

und LP-Größen bis zu 1.525 mm x 560 mm

Schnell

Bis zu 86.500 BE/h

Smart

Intelligente Self-Healing-, Self-Learning- und

Self-Verication-Funktionen reduzieren

Operator-Eingrie auf ein neues Minimum

OSC Package

Für besonders unförmige, große oder

schwere Bauelemente und volle THT-Fähigkeiten

Predictive Maintenance ready

Sensoren überwachen Maschinenverhalten

Leistungsstarke Software

Höchstleistungen, zuverlässige und

komfortable Bedienung durch unsere

überlegenen Programmier-, Stations-

und Workow-Lösungen

MIT DER SIPLACE SX

AUF DER ÜBERHOLSPUR

Mehr zu

SIPLACE SX

Bestückkopf TWIN

▪ Bauelementehöhen bis 50 mm

▪ Bauelementegewicht bis 300 g

▪ Snap-in-Erkennung

▪ Verbesserte THT-Bestückung

WORKS – SMART SHOPFLOOR MANAGEMENT SUITE

Mit der Smart Shopoor Management Suite WORKS holen Sie das Beste aus Ihrer

SIPLACE SX Produktionslinie heraus und legen den Grundstein für Ihre Integrated

Smart Factory. Sie entlastet Ihre Mitarbeitenden in ihren speziellen Tätigkeitsberei-

chen, steuert und optimiert den Produktionsablauf und kalkuliert den Bauelementebe-

darf bei der Bestückung. Applikationen für das AMR-Flotten management oder Enterpri-

se-Lösungen wie MES- und ERP-Software lassen sich einfach anbinden.

Die oenen und standardisierten Schnittstellen IPC-HERMES-9852 und IPC-CFX

gewährleisten eine durchgängige M2M- und M2H-Kommunikation.

SMARTE

WORKFLOWS

PLANNING

OPTIMIZATION

PROGRAMMING

LOGISTICS

MONITORING

PREPARATION

INTEGRATION

OPERATIONS

Equipment Level

Shop Floor Level

Factory Level

Multi Factory Level

Cloud Services

SIPLACE SX

UNSCHLAGBAR FLEXIBEL

SIPLACE SX PASST SICH IHREN ANFORDERUNGEN AN

SIPLACE SX ist die weltweit führende Bestückerplattform für die hochexible Elektro-

nikfertigung. Die Flexibilität beginnt mit dem riesigen Bauelementespektrum, abgedeckt

durch die drei nochmals verbesserten Bestückköpfe CP20, CPP und TWIN. Bei Zuführung

und Transport optionen bietet SIPLACE SX viele Optionen – auch Sonderbauelemente

werden zuverlässig zugeführt. Kleinere Leiterplatten bis 450 × 260 mm können im ezi-

enten Doppeltransport bewegt werden und mit dem optionalen Smart Transport Module

lassen sich auch Leiterplatten mit 1.525 × 560 mm bestücken.

OSC Package

Wo andere längst aufgeben, bietet SIPLACE SX das OSC Package für die Grenzbereiche

der SMT-Fertigung. Das Ergebnis: Die vergrößerte Bauelementvielfalt minimiert die Hand-

arbeit, die integrierten Prozesskontrollen optimieren die Ausbeute.

Förderer von Drittherstellern

Alle Freiheiten: Oene Schnittstellen erlauben den Einsatz einer Vielzahl von Förderern –

auch von Drittherstellern.

3D Images

Aus zwei versetzt erstellten Aufnahmen der hochauösenden Bauelementekamera wer-

den 3D-Modelle der Bauelemente erstellt. So lassen sich selbst beschädigte THT Pins

sicher erkennen. Dazu kommt eine gezielte Onboard-Leiterplattenprüfung von besonders

kritischen Bereichen auf korrekten Lotpastendruck, fehlende Bauelemente unter Shields

und korrekte Positionierung.

Snap-in Detection

Wir erfassen noch während der Bestückung kontinuierlich die Höhenposition und

können damit feststellen, ob das Bauelement korrekt eingesetzt wurde.

Bestückkräfte

Von Touchless Placement und 0,5 N bis hin zu 100 N, von der Bestückung

sensibler LEDs bis hin zum robusten Stecker bietet SIPLACE SX alle Freiheiten

und die volle Kontrolle über Bestückkräfte.

Beschleunigung

Nicht unnötig bremsen: SIPLACE SX ermittelt

automatisch die optimalen Verfahrgeschwindigkeiten

für Ihre OSCs und steigert die Produktivität.