00196509-02_UM_X-Serie_SR705_HU - 第137页
Üzemeltetési útmutató SIPLACE X-sorozat Az automata m ű szaki adatai Az SR.70x.xx szoftververziótól Kiadás 01/2011 Beültet ő fej 137 3.5.3 SIPLACE T winSt ar a rend kívül pontos IC-beültetéshez 3 3.5 - 9 ábra SIPLACE T w…
Az automata műszaki adatai Üzemeltetési útmutató SIPLACE X-sorozat
Beültetőfej Az SR.70x.xx szoftververziótól Kiadás 01/2011
136
Pipetta-típusok 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X-/Y-pontosság
d
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Szögpontosság ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3
f
± 0,5°/4
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4
g
± 0,7°/4
g
Megvilágítási szintek 5 5 6
A megvilágítási szintek
beállításának lehetősége
256
5
256
5
256
6
a) Vegye figyelembe, hogy az alkatrészek beültethető spektrumát a csatlakozó felületek geometriája, az ügyfélspecifikus szab-
ványok és az alkatrészek tokozásának tűrése is befolyásolja.
b) 01005-AR: kameratípus: 30; kameratípus: 38, magas minőségi követelményekhez javasolt.
c) CPP-fej alacsony szerelési pozícióban: stacioner AR-kamera nem lehetséges.
d) Gyártósemleges IPC szabvány szerint mért pontossági érték.
e) AR-méretek 6 x 6 mm² és 27 x 27 mm² között.
f) AR-méretek 6 x 6 mm² és 16 x 16 mm² között.
g) 6 x 6 mm²-nél kisebb AR-méretek.
Üzemeltetési útmutató SIPLACE X-sorozat Az automata műszaki adatai
Az SR.70x.xx szoftververziótól Kiadás 01/2011 Beültetőfej
137
3.5.3 SIPLACE TwinStar a rendkívül pontos IC-beültetéshez
3
3.5 - 9 ábra SIPLACE TwinStar a rendkívül pontos IC-beültetéshez
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - a TwinStar 2 Pick&Place-modulból áll
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-tengely
(4) Z-tengely meghajtása
(5) Inkrementális útmérőrendszer a Z-tengely számára
Az automata műszaki adatai Üzemeltetési útmutató SIPLACE X-sorozat
Beültetőfej Az SR.70x.xx szoftververziótól Kiadás 01/2011
138
3.5.3.1 Leírás
Ez a rendkívül fejlett beültetőfej két olyan, azonos típussorozatú, egymáshoz kapcsolt beültető-
fejből áll (ikerfej), amelyek a Pick&Place-elven működnek. A TwinStar alkalmas különösen igé-
nyes és nagy alkatrészek feldolgozására. A beültetőfej két alkatrészt visz el, a beültetési pozícióig
tartó úton optikailag központosítva és a szükséges beültetési helyzetbe forgatva őket. Azután sza-
bályozott levegőbefúvás segítségével lágyan és pozícióhelyesen lehelyezi őket a nyomtatott
áramköri lapra.
A TwinStar számára új pipetták (5xx típus) lettek kifejlesztve. Egy adapter segítségével azonban
használhatók a 4xx típusú Pick&Place-fej pipettái is és a 8xx és 9xx típusú Collect&Place fejek
pipettái is.
3.5.3.2 Műszaki adatok
Optikai központosítás AR-kamera, stacioner P&P,
típus: 33, 55 x 45, digitális
(Lásd 3.8.4
. szakasz, 166. oldal)
AR-kamera, stacioner P&P,
típus: 25, 16 x 16, digitális
(Lásd 6.6. szakasz, 404. oldal)
AR-spektrum
a
0402 ... SO, PLCC, QFP, BGA, külön-
leges alkatrészek, Bare Die, Flip-Chip
0201 ... SO, PLCC, QFP, foglalat,
csatlakozódugó, BGA, különleges
alkatrészek, Bare Die, Flip-Chip,
Shield
AR-specifikáció
b
max. magasság
min. lábraszter
min. lábszélesség
min. gömb-raszter
min. gömb-átmérő
min. méretek
max. méretek
max. súly
25 mm (nagyobb kérésre)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (egyszeres mérés)
Kétpipettás üzemmód esetén
50 x 50 mm² vagy
69 x 10 mm²
Egypipettás üzemmód esetén
85 x 85 mm² vagy
125 x 10 mm²
Max. 200 x 125 mm² (korlátozásokkal)
100 g
c
25 mm (nagyobb kérésre)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (egyszeres mérés)
55 x 55 mm² (többszörös mérés)
100 g
c