00197893-03_UM_SX12-V2_SE - 第121页

Driftsinstruktion SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion SR.710.0 Utgåva 12/2016 3.5 Ytmonteringshuvud 121 3.5.7.1 Beskrivning Det här ytmonteringshuvudet bestå r av två sammankopplade ytm…

100%1 / 368
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion SR.710.0 Utgåva 12/2016
120
3.5.7 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 10 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Z-axelns drivning
(5) Inkrementellt positionsmätningssystem för Z-axeln
Driftsinstruktion SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion SR.710.0 Utgåva 12/2016 3.5 Ytmonteringshuvud
121
3.5.7.1 Beskrivning
Det här ytmonteringshuvudet består av två sammankopplade ytmonteringshuvuden av samma
konstruktionstyp som arbetar enligt Pick&Place-metoden. TwinStar är särskilt lämpligt för bearbet-
ning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av ytmonterings-
huvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna till det
nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och nog-
grant placerade på kretskortet.
För TwinStar har nya pipetter utvecklats (typ 5xx). Med en adapter kan också pipetterna för
Pick&Place-huvud av typ 4xx och pipetterna för Collect&Place-huvudena av typ 8xx, 9xx och 2xx
användas.
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion SR.710.0 Utgåva 12/2016
122
3.5.7.2 Tekniska data
SIPLACE TwinStar (TH)
med komponentkamera typ 33
(Fine Pitch-kamera)
med komponentkamera typ 25
(Flip Chip-kamera)
Komponentspektrum
*a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponenter, Bare Die, Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, sockel, kon-
takt, BGA, specialkomponenter, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikationer
*b
max. höjd
*c
min. bendelning
min. benbredd
Min. kuldelning
Min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (enkelmätning)
När två pipetter används:
50 mm x 50 mm eller 69 mm x 10 mm
När en pipett används (multimätning):
78 mm x 78 mm eller 110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (med begräns-
ningar)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (enkelmätning)
55 mm x 55 mm (multimätning)
100 g
Programmeringsbar
ytmonteringskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
2,0 N -100 N
f
Pipettyper
*g
5xx (standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Gripare
5xx (standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Gripare
Pipettavstånd P&P-huvuden 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-noggrannhet
*h
± 26 µm/3σ, ± 35 µm/4σ ± 22 µm/3σ, ± 30 µm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,05°/3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05°/3σ, ± 0,07°/4σ
Belysningsnivåer 6 6
Inställning av belysningsni-
våerna
256
6
256
6
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrumet också påverkas av Pad-geometrin, kundens standarder, kompo-
nentförpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
*)b När MultiStar och TwinStar kombineras i ett monteringsområde begränsas den maximala komponenthöjden.
*)c Max. komponenthöjd 45 mm på förfrågan med Very High Force TwinStar (VHF TH) och pipettyp 508.
*)d Vid användning av standardpipetter.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) med artikelnummer 03096701-03 och OSC Package
*)g Här finns mer än 300 olika pipettyper och 100 gripartyper samt en stor online-pipettdatabas.
*)h Precisionsvärdena beräknas vid maskinleveransen och motsvarar villkoren i SIPLACE leverans- och prestationsomfattning.