00198719-01_UM_X-Serie-S_PL - 第133页
Instrukcja eksploatac ji SIPLACE serii X S 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019 3.5 G ł owica monta ż owa 133 3.5.5.8 Dane techniczne SIPLACE MultiSt ar (CPP) 3 SIPLACE MultiStar (…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019
132
3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP w rozszerzonym trybie Pick&Place z ograniczoną rotacją
W tym trybie SIPLACE MultiStar CPP może montować cały zakres podzespołów, od 01005 do
50 × 40 mm. Duży podzespół jest najpierw odbierany, centrowany optycznie i montowany jako
pierwszy podzespół.
3
Rys. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP – tryb mieszany
K_BE mały podzespół (patrz tabela 3.5 - 1, strona 128)
M_BE_2 średniej wielkości podzespół, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 128)
G_BE duży podzespół (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 128)
Typ 30, kamera podzespołów, typ 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1 ... 8 kolejność pobieranych podzespołów
3
Sąsiadujące segmenty głowicy SIPLACE MultiStar CPP nie mogą pobierać podzespołów typu
M_BE_2 i G_BE, jeżeli przekątna tych podzespołów jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019 3.5 Głowica montażowa
133
3.5.5.8 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu 30 z kamerą podzespołów elek-
tronicznych typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych stan-
dardów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 do 27 × 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 60 mm x 10 mm).
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
*c
maks.wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (nie jest możliwe zastosowanie stacjonarnej kamery podze-
społów).
*)d Głowica CPP: w wysokim położeniu montażowym
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm
140 µm*
e
/ 200 µm
f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
20 g w trybie Pick&Place
*)e w przypadku montażu elementów < 18 × 18 mm
*)f w przypadku montażu elementów ≥ 18 × 18 mm
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
50 mm × 40 mm
8 g
20 g w trybie Pick&Place
*)g Z pakietem OSC
Siła osadzania 1,0–15 N*
g
1,0–15 N*
g
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*h
*)h Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,20° / 3σ
*i
, ±0,38° / 3σ
*j
*)i Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)j Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
±0,14° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE serii X S
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 713.0 Wydanie 11/2019
134
3.5.6 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.5 - 11 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z