JM-20_QA表.pdf - 第22页
QA表 机种 1. X轴弯曲校正系数的取得 ① 通过贴片精度最后工序中的精度检验表( Excel )的计算,取得校正系数。 ② 读入在MSP设置要领书的“X 轴弯曲修正”中取得的值。 1.影响Y方向的贴装精度。 2.特别是同时吸附时,影响吸附可靠性。 1.贴装精度恶化 2.发生吸附异常 3.由于吸附不良,发生芯片跳起,激光异常。 NO ① ② NO. 担当人 ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ 内容 '13.02.01 新設 日期…

QA表
机种
确认方法
1. 测量各传感器(左1处,右1处)与X-LMT传感器碰块的距离,确认在0.8~1.5mm的范围内。
调整方法
各传感器与X传感器碰块的距离在0.8~1.5mm的范围内(目标1mm) 1. 进行调整,使X-LMT传感器碰块与传感器表面的距离为0.8~1.5mm(目标1mm)。
原点及极限位置的检测
1. 原点复归不良
2. Y轴失控时伺服不断开,因超負荷而导致损坏
NO
①
② NO. 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
内容
'13.02.01 新設
日期
40136805 X_LMT_SENSOR_DOG
变更履历
货号 品名 有关质量特性
对象元件
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用(规格调整值的意义)
功能名称
传感器碰块位置(2/2)
编制日期 2013/2/1
JM-20 装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
X_+LMT传感器组件
X_LMT传感器碰块
A部
B部
X_LMT传感器碰块
0.8~1.5mm
(目标1mm)
X_-LMT传感器组件
X_LMT传感器碰块
A部
B部
0.8~1.5mm
(目标1mm)
【2】-14

QA表
机种
1. X轴弯曲校正系数的取得
① 通过贴片精度最后工序中的精度检验表(Excel)的计算,取得校正系数。
② 读入在MSP设置要领书的“X轴弯曲修正”中取得的值。
1.影响Y方向的贴装精度。
2.特别是同时吸附时,影响吸附可靠性。
1.贴装精度恶化
2.发生吸附异常
3.由于吸附不良,发生芯片跳起,激光异常。
NO
①
② NO. 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
内容
'13.02.01 新設
日期
变更履历
货号 品名 有关质量特性
对象元件
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用(规格调整值的意义)
功能名称
X轴的真直
编制日期 2013/2/1
JM-20 装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
【2】-15

QA表
机种
1. XY校正系数的取得
① 通过MSP设置要领书的“直角调整”,取得XY校正系数。
治具基板的BOC标记位置与标记识别结果之差:±20μm以内
2. 检验方法
① 进行原点复归动作。
② 读入贴片精度检验用的生产程序,执行玻璃治具基板的BOC标记识别。
③ 根据标记识别的结果,确认下列网状部分的值处于规格之内。
1.影响贴装精度的XY。
2.影响吸附可靠性。
1.贴装精度恶化
2.吸附可靠性降低
NO
①
② NO. 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
日期
'13.02.01
货号 品名 有关质量特性
变更履历
对象元件
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
功能作用(规格调整值的意义)
№1
№2
0.00 0.00
374±0.02 0.00
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
BOC校正值
L机
XY
功能名称
XY轴的修正系数
编制日期 2013/2/1
JM-20 装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
XL机
BOC校正值
XY
№1 0.00 0.00
№2 574±0.02 0.00
№3 0±0.02 №3 0±0.02 524±0.02324±0.02
内容
新設
【2】-16