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1-9 1 4.3 3D 프 로 젝터 본 검 사 기 에 는 , 3 차원 높 이 를 계 측 하 기 위 한 3 D 프로 젝 터 를 옵 션 으로 장 착 할 수 가 있 습 니 다 . 3D 프로젝터 3D 프로젝터 YSi-V 27 1 09-M9-00 █ 3 D 프 로젝터에 대 해서 4 방향으로의 프로젝터 화 상 을 메 인 카메 라로 촬상해서 3 차 원 높이 계 측을 실행 합니 다 . 검사 부품을 추출할 …

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4.2 레이저 변위계

본 검사기에는 , 높이측정에 사용하는 레이저 변위계를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

다음과 같이 레이저 변위계의 각 부위와 기능에 대해 설명합니다.

레이저 변위계

YSi-V

레이저 변위계 (회전식)

27108-M9-00

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레이저 계측에 대해서

레이저 계측은 , 검출방법의 한 종류입니다 . 레이저 변위계로 스탭내의 높이를 측정하고 , 사용자가 설정한 범위내에 측정

결과가 들어 있는지의 여부를 판정합니다 . 들어 있을 경우에는「OK」, 들어 있지 않을 경우에는「NG」로 됩니다 .

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주된 검사용도

본체들뜸 체크

BGA 의 들뜸체크나 부품 협착으로 인한 결합불량을 BGA 의 높이를 측정해서 검출합니다 .

패어있는 극성마크 등의 높이를 측정해서 검출합니다 .

리드들뜸 체크

QFP, SOP 등 리드부품의 리드 들뜸을 높이의 차이로 검출합니다 .

칩들뜸 체크

칩의 들뜸이나 부품의 유무를 높이의 차이로 검출합니다 .

참고

레이저 높이 변위계에 대해서는 , 권말의 옵션 매뉴얼「레이저 변위계」를 참조해 주십시오 .

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4.3 3D 프로젝터

본 검사기에는 , 3 차원 높이를 계측하기 위한 3D 프로젝터를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

3D 프로젝터

YSi-V

27109-M9-00

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3D 프로젝터에 대해서

4 방향으로의 프로젝터 화상을 메인 카메라로 촬상해서 3 차원 높이계측을 실행합니다 .

검사 부품을 추출할 때 , 3 차원 높이를 지정함으로서 편차없이 간단하고 정확하게 부품을 추출할 수 있으며 , 부품과 리드

들뜸 검사 등을 실행합니다 .

4.4 4D 앵귤러 카메라

본 검사기에는 , 4 방향의 경사로부터 촬상하는 4D 앵귤러 카메라를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

4D 앵귤러 카메라

YSi-V

27110 -M9- 0 0

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4D 앵귤러 카메라에 대해서

4D 앵귤러 카메라는 4 방향의 경사로부터 촬상하는 카메라입니다 .

리페어 스테이션에서 육안검사로 OK/NG 판정을 할때에 , 4D 화상을 확인함으로서 양부판정이 용이하게 됩니다 .

4D 화상은 프로그램에 저정되므로 , 오프라인 소프트로도 튜닝이 가능합니다 .

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4.5 고속 듀얼레인

본 검사기에는 , 기판 (PCB) 을 2 장 동시에 반송하는 고속 듀얼레인을 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

고속 듀얼레인

YSi-V

레인 1

레인 2

27111- M 9 -00

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고속 듀얼레인에 대해서

고속 듀얼레인 2 장의 기판을 동시에 반송함으로서 , 시간당 증산량을 늘릴 수 있습니다 .