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Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 3 Technische Daten Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/ 2003 DE 3.10 LP-Transpo rt 101 3.10.2 Einfachtransport 3.10.2.1 Aufbau 3 Abb. 3.10 - 1 LP -Einfachtransport 3 (1) Einga betransp …
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM
3.10 LP-Transport Softwareversion SR.503.xxAusgabe 07/2003 DE
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3.10 LP-Transport
3.10.1 Beschreibung
Standardmäßig ist der Automat mit dem Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Doppeltransport
ist als Option lieferbar. Wählen Sie je nach Erfordernis die linke oder rechte Seite des LP-Trans-
ports als stationäre Transportseite.
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht mehr von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückrate nicht
mehr von der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimie-
ren. Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der Fokus
der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen
werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet. 3
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
die Schrittmotoren so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten. 3
Die Transporthöhe lässt sich so wählen, dass die Automaten in Linien mit 830, 900, 930 oder
950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Trans-
porten der einzelnen Automaten erfolgt wahlweise über die SIEMENS- oder SMEMA-Schnitt-
stelle. Für den Doppeltransport und auch für den Einfachtransport kann die feste Transportseite
rechts oder links gewählt werden. Eine Umrüstung der festen Transportseite von rechts auf links
oder umgekehrt ist bei diesem Transport leichter möglich. 3
Der Transport der Leiterplatten wird mit optischen Sensoren überwacht und gesteuert. Hat die Lei-
terplatte den Bestückbereich erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine
Laserlichtschranke erfasst die Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition
erreicht hat, wird das Transportband gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her ge-
klemmt. 3
3
Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 3 Technische Daten
Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/2003 DE 3.10 LP-Transport
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3.10.2 Einfachtransport
3.10.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.10 - 1 LP-Einfachtransport
3
(1) Eingabetransport
(2) Mittentransport
(3) Ausgabetransport
(4) Hubtisch
(5) Breitenverstellung
T LP-Transportrichtung
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM
3.10 LP-Transport Softwareversion SR.503.xxAusgabe 07/2003 DE
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3.10.2.2 Technische Daten
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Feste Transportkante Rechts (Standard), links (Option)
Max. Bauelemente-Höhe
6 mm für den 12-Segment-Collect&Place-Kopf
8,5 mm für den 6-Segment-Collect&Place-Kopf
Leiterplattenformat 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
2" x 2" bis 20" x 18"
Überlange LP bis 610 mm (24"), (Option)
Leiterplattendicke 0,5 mm bis 4,5 mm
Max. Leiterplattenwölbung Nach oben: 4,5 mm - LP-Dicke
Nach unten: 0,3 mm + LP-Dicke
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm (Standard), max. 40 mm (Option)
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SIEMENS (Standard)
SMEMA (Option)
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit 2,5 s
Inkpunkterkennung möglich
Automatische Breitenverstellung möglich