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Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 7 Stationserweiterungen Softwareversion SR.503.x x Ausgabe 07/2003 DE 7.12 SIPLACE Prod uctivity-Lift 205 7.12 SIPLACE Prod uctivity-Lif t 7.12.1 Konzept der Parall elbestücku ng In der …
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM
7.11 Bauelemente-Sensor Softwareversion SR.503.xxAusgabe 07/2003 DE
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7.11.2 Messbedingungen
Um eine gültige Messung zu erhalten, müssen die folgenden Bedingungen erfüllt sein:
– Die leere Pipettenspitze muss beim Kalibriervorgang vom Lichtstrahl getroffen werden.
– Die Pipettenspitze muss sich mit dem Bauelement innerhalb des Lichtstrahls befinden.
– Minimale Pipettenlänge 13 mm.
– Pipettenlänge + Bauelemente-Höhe + Toleranz < 17 mm
Unter Berücksichtigung dieser Messbedingungen lässt sich entweder die Anwesenheit oder Ab-
wesenheit eines Bauelements bestimmen oder die Bauelemente-Höhe.
Die minimale Höhendifferenz beträgt 100 µm.
7
Abb. 7.11 - 3 Bauelemente-Sensor, Funktionsprinzip
7
7
HINWEIS 7
Bei Bestückung von 0201-Bauelementen mit der Pipette 906 ist der Bauelemente-Sensor zwin-
gend erforderlich, da keine Vakuummessung durchgeführt werden kann. 7
Auch bei Bestückung anderer kleiner Bauelemente wie 0402 oder 0603 kann die Verwendung des
Bauelemente-Sensors die dpm-Rate verbessern.
Beachten Sie, dass bei Auswahl des Bauelemente-Sensors in der Gehäuseformliste das Baue-
lement auch nur auf Maschinen bestückt werden kann, die mit dem Bauelemente-Sensor ausge-
stattet sind.
Inkrementalscheibe
Bauelement
Pipette
IR-LED FototransistorBauelemente-Sensor im Querschnitt
Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 7 Stationserweiterungen
Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/2003 DE 7.12 SIPLACE Productivity-Lift
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7.12 SIPLACE Productivity-Lift
7.12.1 Konzept der Parallelbestückung
In der Regel sind Bestücklinien in Serie angeordnet und seriell miteinander verkettet. Das
Bestückprogramm wird sequenziell abgearbeitet, während die Leiterplatten von einer Maschine
zur nächsten transportiert werden. Dies bedeutet, dass die Bestückung einer Leiterplatte auf
unterschiedliche Automaten verteilt ist.
7
Abb. 7.12 - 1 Serielle und parallele Linien im Vergleich
Bei der parallelen Verkettung werden die Bestückinhalte einzelner Automaten zusammenge-
fasst. Mehrere Automaten arbeiten dasselbe Bestückprogramm ab. Sie bestücken alle Bauele-
mente auf einer Maschine, die in der seriellen Verarbeitung auf mehrere Automaten verteilt sind.
Ist die Kapazität eines Automaten ausgelastet, werden die Leiterplatten zum nächsten Automa-
ten mit demselben Bestückprogramm transportiert und dort bestückt. Diese Kombination von
Maschinen mit gleichem Bestückinhalt wird als Gruppe oder Cluster bezeichnet.
Serielle Linie
Parallele Linie
Unterflurtransport
Gruppe (Cluster)
Horizontal-/
Vertikallift
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM
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7.12.2 Realisierung der Parallelbestückung
Da Linien mit parallel angeordneten Automaten sehr viel mehr Stellflächen beanspruchen, wurde
das Konzept der Parallelbestückung mit Unterflurtransport und Horizontal-/Vertikal-Lift (HV-
Shuttle) realisiert. Dabei sind die Automaten immer noch in Serie angeordnet, doch über Liftein-
heiten und Unterflurtransporte wird ein Parallelbetrieb der Linie ermöglicht. Auf diese Weise
bleibt die Kompaktheit der SIPLACE-Linien nahezu erhalten.
Unterflurtransport
Zwei Transportbänder transportieren leere oder bestückte Leiterplatten unter den Maschinen
hindurch (siehe Abb. 7.12 - 1
).
Horizontal-/Vertikal-Lift (Horizontal-/Vertikal-Shuttle)
Ein HV-Shuttle ist jeweils am Beginn einer Linie, zwischen den Automaten und am Ende einer
Linie angeordnet. Es transportiert die Leiterplatten zwischen Unterflurebene und Bearbeitungs-
ebene und zwischen den beiden Spuren der Unterflurtransporte.
7
Abb. 7.12 - 2 Horizontal-/Vertikal-Shuttle (HV-Shuttle), Transport-Spurwechsel und Liftfunktion
Horizontaltransport
HV-Shuttle
Liftfunktion
Vertikaltransport
Unbestückt
Bestückt
Standard-
transportebene
Unterflur-
transportebene
HV-Shuttle
Transport-Spurwechsel