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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 3.1 Maschinenbe schreibung Softwareversion S R.503.xxAusgabe 07/2003 D E 74 Die Bestü ckköpfe hol en Bauele mente vo n stationär en Förder ern ab un d bestüc ken da mi…
Betriebsanleitung SIPLACE S-27 HM 3 Technische Daten
Softwareversion SR.503.xx Ausgabe 07/2003 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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3 Technische Daten
3.1 Maschinenbeschreibung
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit zwei Portalen. An jedem Portal sitzt
eine LP-Kamera und ein 6- bzw. 12-Segment-Collect&Place-Kopf.
Abb. 3.1 - 1 Gesamtansicht des Automaten
(1) 6/12-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 1)
(2) Portal 1 mit LP-Kamera
(3) 6/12-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 2)
(4) Portal 2 mit LP-Kamera
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
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Die Bestückköpfe holen Bauelemente von stationären Förderern ab und bestücken damit die im
Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten.
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Förderern,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 6/12-Segment-
Collect&Place-Köpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Förderern lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionmodule) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wagen ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstillstandszei-
ten umzurüsten.
3.1.1 Kopfmodularität (Head Modularity)
Das Kürzel HM in der Automatenbezeichnung SIPLACE S-27 HM steht für ’Head Modularity’
(Kopfmodularität).
Damit lassen sich 6-Segment- und 12-Segment-Collect&Place-Köpfe an den Automaten beliebig
kombinieren. Mit einem einfachen Bestückkopfwechsel können die Bestückautomaten innerhalb
kurzer Zeit an die Erfordernisse der Bestückaufträge anpasst werden.
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3.1.2 Technische Daten - Maschinenübersicht
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Bestückprinzip Collect&Place
Bauelementespektrum
*)
12-Segment-Collect&Place-Kopf mit
Standard-BE-Kamera
Max. Bauelemente-Höhe
12-Segment-Collect&Place-Kopf mit
DCA-Kamera
Max. Bauelemente-Höhe
6-Segment-Collect&Place-Kopf mit
Standard-BE-Kamera
Max. Bauelemente-Höhe
6-Segment-Collect&Place-Kopf mit
DCA-Kamera
Max. Bauelemente-Höhe
von 0,6mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
(0201 bis PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
von 0,6mm x 0,3 mm bis 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
von 1,6mm x 0,8 mm bis 32 mm x 32 mm
(ab 0603)
8,5 mm (10,7 mm auf Anfrage)
von 0,6mm x 0,3 mm bis 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
8,5 mm (10,7 mm auf Anfrage)
Maximale Bestückleistung (Benchmark)
mit zwei 12-Segment-Collect&Place-Köpfen
mit einem 6-Segment- und einem 12-Segment-
Collect&Place-Kopf
mit zwei 6-Segment-Collect&Place-Köpfen
26.500 BE/h
19.500 BE/h
17.500 BE/h
12-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,7°/ 4 σ
90µm / 4 σ
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,3°/ 4 σ (Portal 1)
± 0,4°/ 4 σ (Portal 2)
± 70µm / 4 σ (Portal 1)
± 80µm / 4 σ (Portal 2)
Leiterplattenformat
Einfachtransport (Länge x Breite)
Doppeltransport (Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Überlange LP bis 610 mm (24") (Option)
50 mm x 50 mm bis 508 mm x 216 mm
(2" x 2" bis 20" x 8,5")
Überlange LP bis 610 mm (24") (Option)
Leiterplattendicke 0,5 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwechselzeit 2,5 sec
Bereitstellungskapazität 118 Spuren à 8 mm