XIA-MD1000操作手册(算法详解 - 第35页
短路 针对 chi p 元件出现 此种状 况主要是由于 元件设计的过于密 集； 通常状况短路在 c hi p 元件中不作检 测。 新增加窗口 --- 选择 NG 种 类（ Bri dge ） --- 调整窗 口大小 （ 实际发生短路情 形在电极两端） --- 选择算法（ Connex ） --- 设定判定阀值 （通常上限：６ ０－７０； 下限： ０） --- 激活窗口列表中 第四步， 作Ｘ方向／Ｙ方 向／对 角复制。 电容侧立状况发 生…
亮度和彩度（窗口尺寸设定完成后，按住 ctrl+鼠标左键在彩度三角型内
双击；激活算法设定栏，可滚动鼠标滑轮来适当同步调整彩度的设定范围）
---设定阀值来判定结果（OK/NG）
虚焊（少锡）依然是针对零件已经存在后发生的问题，通过下面图示可以
轻松设定检查虚焊放置窗口的位置（一）：放置在红色光源的反射区域；
（二）：放置在蓝色光源的反射区域。实际还要考虑到 pad 尺寸来设定
新增加窗口---选择 NG 种类（Insfsolder）---调整窗口大小（依照光源反
射理论值来放置窗口位置进行检查虚焊，窗口依然要调用向量（Vector3）
上图中需要注意：窗口 X 方向中心要对称）---抽取窗口的亮度和彩度---
激活窗口列表中的第二步作 Y 方向的复制
短路 针对 chip 元件出现此种状况主要是由于元件设计的过于密集；
通常状况短路在 chip 元件中不作检测。
新增加窗口---选择 NG 种 类（ Bridge）---调整窗口大小（实际发生短路情
形在电极两端）---选择算法（Connex）---设定判定阀值（通常上限：６
０－７０；下限：０）---激活窗口列表中第四步，作Ｘ方向／Ｙ方向／对
角复制。
电容侧立状况发生在Ｗ≠Ｔ或是两者差异比较大的情况；
W>2T 或是 T>2W 情况需要设定检查项目
差异大时用 ContoursFind 算法,本体误差容许值设定 10%完全可以查出
11， 通用资料库之ＩＣ元件制作步骤
（1） JUTZE AOI 采用点阵式相机获取图片，为了显示直观引入全版图。
当零件本体尺寸大于相机能获取图片的最大尺寸时需要将单个零
件分解成几个零件进行检查。（FOV：相机获取单张图片尺寸受分
辨率的影响）；上图中零件尺寸超出相机抓取单张图片的尺寸
（2） 主元件库
先拖动 cad 窗口到本体大小---激活大零件点鼠标右键---创建子元
件（弹出一个对话框：设定 X/Y 方向子元件的数量，图示为 QFP
零件需将顶边和底边及左右两边全部勾选上）