XIA-MD1000操作手册(算法详解 - 第4页
机器放置场所环境要求 电力 1 K AV 气压 无 环境温度 5 ～ 40 ℃ 相对湿度 25 ％ ～ 80 ％ 避免机器在以下场所工作 阳光直射处。 地面有严重震动区域 ，地面水 平不佳。 空气流通不畅。 关于软件 任何对本软件拷贝、 修改，或 公开透露 本系统所包含 的信息，都 是不允许 的。
安全须知
红色紧急停开关位于机器右前方面板。有任何安全问题发生时，请你快速拍下该开关。
在启动设备后，请留意机器安全状况。特别要注意机器移动部件对人体会造成伤害地可
能。
在机器通电状态下，不要触摸机器内部。有可能会遭到电击的危险。
不要在机器内部放置其他物体，而影响机器散热性能。有可能会造成火灾隐患。
不要在机器顶部放置其他物体。有可能在机器工作时，震动坠落而造成伤害。
避免机器遭受液体泼溅，如水等。有可能造成机器损坏，甚至火灾。
机器发生异常时，请立即终止运行并切断电源。如闻到空气烧焦味时。
请不要改装机器，这将带来安全隐患或造成机器故障。
只有经过培训人员才能操作机器。
请勿使 interlock key 失效，来操作机器。
机器放置场所环境要求
电力
1K AV
气压
无
环境温度
5 ～ 40 ℃
相对湿度
25％ ～ 80％
避免机器在以下场所工作
阳光直射处。
地面有严重震动区域，地面水平不佳。
空气流通不畅。
关于软件
任何对本软件拷贝、修改，或公开透露本系统所包含的信息，都是不允许的。
机器介绍
XIA-MD1000 是一台基板外观缺陷高速检查仪。机
器通过使用 CCD 成像技术，结合 LED 照明系统对组
装基板进行检测。能够判断元件的缺失、反向、翻转、
偏移、焊锡不良等缺陷。
易用性
机器采用 Microsoft Windows XP 操作系统。强劲的功能，满足用户全面的需求。
高精度高速度
机器采用 2M 像素工业相机，在 20u 时 FOV 区域大小为：32mm X 24mm。机器可以
在 1sec 内完成对 4/5FOV 的拍摄和检测。通过对相机的调整，可以将最高分辨率升至 10um。
高检出率
通过对彩色图像的分析处理，加以本公司独有的检测算法。机器可以保证较高的捡出率
和直通率。
机器指标
图像系统： 2M 像素彩色 CCD 工业相机
分辨率（标准）： 10um/Pixel – 20um/Pixel
检测元件： 01005Chip 元件、0.3Pitch 引脚元件（SOP、QFP、Connector）、其他异形
元件
检测项目： 缺件、极性反向、位置偏移、焊锡不良、引脚短路、、、、、、等
基板尺寸： 50mm X 50mm ～ 330mm X 250mm
基板厚度： 0.3mm ~ 6mm
基板上下方高度： 上方 30mm 下方 60mm
基板上下方高度： 上方 30mm 下方 60mm
基板流向: 左至右 或 右至左 (可选)