XIA-MD1000操作手册(算法详解 - 第5页
机器介绍 XIA- MD 1000 是一台基板外观 缺陷高速检查仪。 机 器通过使用 CCD 成像技术,结合 LE D 照明系统对组 装基板进行检测。 能够判断元件的缺失、 反向、 翻转、 偏移、焊锡不良等缺陷。 易用性 机器采用 Mi cr os oft W indo ws XP 操作系统。强劲的功能,满足用 户全面的 需求。 高精度高速度 机器采用 2M 像素工业相机, 在 20u 时 FOV 区域大 小为: 32mm X 24mm…

机器放置场所环境要求
电力
1K AV
气压
无
环境温度
5 ~ 40 ℃
相对湿度
25% ~ 80%
避免机器在以下场所工作
阳光直射处。
地面有严重震动区域,地面水平不佳。
空气流通不畅。
关于软件
任何对本软件拷贝、修改,或公开透露本系统所包含的信息,都是不允许的。

机器介绍
XIA-MD1000 是一台基板外观缺陷高速检查仪。机
器通过使用 CCD 成像技术,结合 LED 照明系统对组
装基板进行检测。能够判断元件的缺失、反向、翻转、
偏移、焊锡不良等缺陷。
易用性
机器采用 Microsoft Windows XP 操作系统。强劲的功能,满足用户全面的需求。
高精度高速度
机器采用 2M 像素工业相机,在 20u 时 FOV 区域大小为:32mm X 24mm。机器可以
在 1sec 内完成对 4/5FOV 的拍摄和检测。通过对相机的调整,可以将最高分辨率升至 10um。
高检出率
通过对彩色图像的分析处理,加以本公司独有的检测算法。机器可以保证较高的捡出率
和直通率。
机器指标
图像系统: 2M 像素彩色 CCD 工业相机
分辨率(标准): 10um/Pixel – 20um/Pixel
检测元件: 01005Chip 元件、0.3Pitch 引脚元件(SOP、QFP、Connector)、其他异形
元件
检测项目: 缺件、极性反向、位置偏移、焊锡不良、引脚短路、、、、、、等
基板尺寸: 50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm
基板厚度: 0.3mm ~ 6mm
基板上下方高度: 上方 30mm 下方 60mm
基板上下方高度: 上方 30mm 下方 60mm
基板流向: 左至右 或 右至左 (可选)

机器外观介绍
前方
1) 风扇
2) 紧急按钮
3) 启动按钮
4) 空气开关
5) 主电源开关
6) 安全传感器
7)
8)
9)
10)
11)
(1)风扇
(2)紧急按钮
(3)启动按钮
(4)空气开关
(5)主电源开关
(6)安全传感器