00196970-04-BA-SX12-V2-PL - 第141页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.8 System wizyjny 141 3.8.2 Kamera podzespo ł ów C&P , typ 30, 27 x 27, cyfrowa 3 Rys. 3.8 …
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.8 System wizyjny Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
140
3.8 System wizyjny
3.8.1 Budowa
Na każdej głowicy Collect&Place zamontowana jest kamera podzespołów (patrz rys. 3.5 - 2 strona
109
i rys. 3.5 - 4 strona 114). Kamera podzespołów, stacjonarna, P&P (typ 33) 55 x 45, cyfrowa,
do głowic MultiStar i TwinStar jest zamocowana na ramie maszyny.
Przy pomocy systemu Vision do podzespołów
– wyznaczane jest dokładne położenie podzespołu w pipecie i
– geometria kształtu obudowy.
Na podstawie znaczników na płytkach drukowanych system Vision do podzespołów ustala
–położenie płytki drukowanej,
–kąt jej skrzywienia
– i zwichrowanie płytki drukowanej.
Kamery do płytek drukowanych są zamocowane na spodzie portali. Za pomocą znaczników na
modułach podajnikowych wyznaczają one dokładną pozycję odbioru podzespołów, co ma
szczególne znaczenie w przypadku mniejszych podzespołów.
3
OSTRZEŻENIE
Niebezpieczeństwo kolizji głowic!
Przy zmianie głowicy montażowej TwinStar na SpeedStar głowica SpeedStar koliduje z
obudową kamery.
Zdemontować stacjonarne kamery podzespołów typu 33, 55 x 45 i typu 25, 16 x 16,
cyfrowe (kamera FC) głowicy TwinStar.
Po wymianie głowicy montażowej z TwinStar na MultiStar stacjonarną kamerę cyfrową
podzespołów, typ 33, 55 x 45 należy zamontować w dolnej pozycji.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.8 System wizyjny
141
3.8.2 Kamera podzespołów C&P, typ 30, 27 x 27, cyfrowa
3
Rys. 3.8 - 1 Kamera podzespołów C&P, typ 30, 27 x 27 cyfrowa
(1) Optyka kamery podzespołów i oświetlenie
(2) Wzmacniacz kamery
(3) Sterownik oświetlenia
3.8.2.1 Dane techniczne
3
Wymiary podzespołu 0,3 mm x 0,3 mm do 27 mm x 27 mm
Gama podzespołów 03015 do 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. raster nóżek 0,3mm
Min. szerokość nóżek 0,15mm
Min. raster kulek 0,25 mm dla elementów elektronicznych < 18 mm x 18 mm
0,35 mm dla elementów elektronicznych ≥ 18 mm x 18 mm
Min. średnica kulek 0,14 mm dla elementów elektronicznych < 18 mm x 18 mm
0,2 mm dla elementów elektronicznych ≥ 18 mm x 18 mm
Pole widzenia 32 mmx32 mm
Typ oświetlenia Światło padające (5 swobodnie programowalnych płasz-
czyzn)
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.8 System wizyjny Od wersji oprogramowania SR.706.1 SP1 Wydanie 10/2014
142
3.8.3 Kamera podzespołów stacjonarna P&P, typ 33, 55 x 45, cyfrowa
Nr artykułu 119818-xx Kamera stacjonarna, typu 33
3.8.3.1 Budowa
3
Rys. 3.8 - 2 Budowa stacjonarnej kamery cyfrowej podzespołów P&P, typ 33, 55 x 45
3.8.3.2 Dane techniczne
3
3
(1) Obudowa kamery ze zintegrowaną ka-
merą i wzmacniaczem kamery
(2) Płytka szklana - pod nią poziomy oświe-
tlenia i optyki
Wymiary podzespołu 1,0 mm x 0,5 mm do 55 mm x 45 mm
Gama podzespołów 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, kondensatory elektrolityczne,
BGA
Min. raster nóżek 0,3mm
Min. szerokość nóżek 0,15mm
Min. raster kulek 0,35mm
Min. średnica kulek 0,2 mm
Pole widzenia 65 mmx50 mm
Typ oświetlenia Światło padające (6 swobodnie programowalnych płaszczyzn)